Produk

Mesin Bga Reballing DH-A2E

1 buah Min. Dimensi Pesanan: 740*630*710mm Berat: 70KG Nilai Kapasitas: 5200W Arus: 20A Tegangan:

Mesin solder otomatis

Stasiun Pengerjaan Ulang Bga Optik

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Optik Otomatis DH-A2. Dengan desain yang lebih baik dan struktur,

Stasiun Pengerjaan Ulang SMD

Dengan desain yang lebih baik dan struktur serta fungsi yang canggih, DH-A2 jauh lebih profesional

Stasiun Restoran BGA Otomatis Ponsel

Stasiun Perbaikan Ponsel IC Mesin Reeballling DH-G730 Sisi Mesin, Digunakan untuk iPhone, Samsung

Chip IC BGA Otomatis Menghapus Mesin

Stasiun pengerjaan ulang BGA digunakan untuk penyolderan dan pematrian komponen unit pada Papan

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas

1. Pematrian otomatis, Pemasangan dan Penyolderan, chip pengambilan otomatis saat pematrian

Stasiun Ulang BGA DH-A2

Mudah dioperasikan.. Cocok untuk chip dan motherboard dengan ukuran berbeda.. Tingkat keberhasilan

Stasiun Pengerjaan Ulang Bga Otomatis

1. Ramah pengguna.. 2. Kontrol layar sentuh.. 3.3 area pemanasan independen... 4.Garansi minimal

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Kamera CCD

Pengerjaan ulang yang aman dan presisi untuk chip SMD, BGA, dan LED. Stasiun pengerjaan ulang DH-A2

Stasiun Ulang BGA Optik Otomatis

Banyak digunakan dalam perbaikan tingkat chip untuk motherboard ponsel, laptop, komputer, TV, AC

Stasiun Pengerjaan Ulang Bga Optik untuk perbaikan Macbook

1 buah Min. Dimensi Pesanan: 820*770*870mm Berat: 116KG Kapasitas Terukur: 6700W Arus: 20A