Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
1. Pematrian otomatis, Pemasangan dan Penyolderan, chip pengambilan otomatis saat pematrian selesai. 2. Sertifikasi CE disetujui. Perlindungan ganda (Pelindung panas berlebih + fungsi penghentian darurat.)
Deskripsi
Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
1.Aplikasi Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
Motherboard komputer, ponsel pintar, laptop, papan logika MacBook, kamera digital, AC, TV, dan lainnya
peralatan elektronik dari industri medis, industri komunikasi, industri otomotif, dll.
Cocok untuk berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA, chip LED.
2. Fitur Produk Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
- Sistem penyelarasan optik yang tepat
- Kamera CCD menguatkan hingga 200x, dengan fungsi penyesuaian kecerahan cahaya atas/bawah, akurasi pemasangan dalam 0,01 mm.
- Pematrian otomatis, Pemasangan dan Penyolderan, chip pengambilan otomatis saat pematrian selesai.
- Dilengkapi dengan 5 ukuran nozel yang berbeda: atas 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Bawah 34*34mm, 55*55mm
- Kipas Aliran Silang Berkekuatan Tinggi, Mendinginkan Pcb Dengan Sangat Cepat, Mencegahnya Dari Deformasi.
3.Spesifikasi Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
| Kekuatan | 5300w |
| Pemanas atas | Udara panas 1200w |
| Pemanas bawah | Udara panas 1200W. Inframerah 2700w |
| Catu daya | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensi | P530*L670*T790 mm |
| Penentuan posisi | Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal |
| Kontrol suhu | Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen |
| Akurasi suhu | ±2 derajat |
| ukuran PCB | Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm |
| Penyempurnaan meja kerja | ±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri |
| chip BGA | 80*80-1*1 mm |
| Jarak chip minimum | 0.15mm |
| Sensor Suhu | 1 (opsional) |
| Berat bersih | 70kg |
4.Rincian Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
5.Mengapa Memilih Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas Kami?
6. Sertifikat Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
7. Pengepakan & Pengiriman Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas
8. Pengetahuan Terkait
Apa Kelebihan Paket SMT?
Surface Mount Technology (SMT) mengacu pada proses penempatan komponen miniatur atau berstruktur lembaran yang sesuai untuk perakitan permukaan ke papan sirkuit cetak (PCB) sesuai dengan kebutuhan sirkuit. Komponen-komponen ini kemudian dirakit melalui proses penyolderan seperti penyolderan reflow atau penyolderan gelombang untuk membentuk rakitan elektronik yang fungsional.
Perbedaan utama antara SMT dan Through-Hole Technology (THT) terletak pada metode pemasangannya. Pada PCB THT tradisional, komponen dan sambungan solder terletak di sisi berlawanan dari papan. Sebaliknya, pada PCB SMT, sambungan solder dan komponen berada pada sisi yang sama. Akibatnya, lubang tembus pada papan SMT hanya digunakan untuk menghubungkan lapisan sirkuit, sehingga menghasilkan lubang yang jauh lebih sedikit dan lebih kecil. Hal ini memungkinkan kepadatan perakitan yang jauh lebih tinggi pada PCB.
Komponen SMT berbeda dengan komponen THT terutama pada kemasannya. Paket SMT dirancang untuk tahan terhadap suhu tinggi selama penyolderan, sehingga komponen dan substrat harus memiliki koefisien muai panas yang kompatibel. Faktor-faktor ini sangat penting dalam desain produk.
Karakteristik Utama Teknologi Proses SMT
SMT pada dasarnya berbeda dari THT dalam hal metode perakitan: SMT melibatkan "menempelkan" komponen ke papan, sedangkan THT melibatkan "memasukkan" komponen melalui lubang. Perbedaan juga terlihat pada substrat, bentuk komponen, morfologi sambungan solder, dan metode proses perakitan.
Keuntungan Memilih Paket SMT yang Tepat
- Penggunaan Ruang PCB yang Efisien: SMT menghemat area PCB secara signifikan, memungkinkan desain dengan kepadatan lebih tinggi.
- Peningkatan Kinerja Listrik: Jalur listrik yang lebih pendek meningkatkan kinerja.
- Perlindungan Lingkungan: Kemasan melindungi komponen dari faktor eksternal seperti kelembapan.
- Konektivitas yang Andal: SMT memastikan hubungan komunikasi yang kuat dan stabil.
- Disipasi Panas yang Ditingkatkan: Memfasilitasi manajemen panas, pengujian, dan transmisi sinyal yang lebih baik.
Pentingnya Desain SMT dan Pemilihan Komponen
Pemilihan dan desain komponen SMT memainkan peran penting dalam desain produk secara keseluruhan. Selama tahap arsitektur sistem dan desain sirkuit terperinci, perancang menentukan kinerja listrik dan fungsi yang diperlukan dari komponen. Dalam fase desain SMT, keputusan tentang bentuk dan struktur paket harus selaras dengan kemampuan peralatan dan proses, serta persyaratan desain secara keseluruhan.
Peran Ganda Sambungan Solder Pemasangan Permukaan
Sambungan solder pemasangan permukaan berfungsi sebagai sambungan mekanis dan listrik. Pemilihan sambungan solder yang tepat berdampak langsung pada kepadatan desain PCB, kemampuan manufaktur, kemampuan pengujian, dan keandalan.
