
Stasiun Ulang BGA Otomatis DH-A2E
Stasiun pengerjaan ulang bga optik kamera CCD otomatis
Penyolderan otomatis, pematrian dan pemasangan, pengambilan chip otomatis saat pematrian selesai.
Sistem pengumpanan otomatis chip diaktifkan.
Sistem HD CCD Optical Alignment untuk memasang BGA dan Komponen dengan tepat. Melipat & meregangkan lensa CCD secara otomatis.
Pemosisian Laser untuk Pemosisian Cepat Chip BGA dan motherboard.
Deskripsi
Stasiun pengerjaan ulang bga optik kamera CCD otomatis
Ringkasan Fitur
☛ Penyolderan otomatis, pematrian dan pemasangan, otomatis mengambil chip saat pematrian selesai.
☛Sistem pengumpanan otomatis chip diaktifkan.
☛ Sistem HD CCD Optical Alignment untuk memasang BGA dan Komponen dengan tepat. Melipat & meregangkan lensa CCD secara otomatis.
☛ PLC MITSUBISHI independen di dalam untuk mengontrol gerakan, gerakan lebih stabil dan akurat.
☛ Pemosisian Laser untuk Pemosisian Cepat BGA Chip dan motherboard.
☛ Akurasi pemasangan BGA dalam 0.01mm, Tingkat keberhasilan perbaikan 99,9 persen .
☛ Dilengkapi dengan tombol penyesuaian aliran udara atas, untuk memenuhi permintaan chip kecil.
☛ Fungsi Keamanan Unggul, dengan perlindungan Darurat.
☛ Pengoperasian yang mudah digunakan, sistem ergonomis multifungsi.

Kontrol PLC MITSUBISHI asli Jepang yang independen
Pergerakan lensa top heater/mounting head/CCD lebih stabil dan akurat.

Posisi Laser
Posisi bantuan laserning, pemosisian cepat untuk melakukan pekerjaan berulang pada papan PCB jenis yang sama,
menghemat banyak waktu berharga Anda.

| Spesifikasi | ||
| 1 | Kekuatan total | 5300w |
| 2 | 3 pemanas independen | Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 2700w |
| 3 | Tegangan | AC220V±10% 50/60Hz |
| 4 | Bagian listrik | Layar sentuh 7'' plus modul kontrol suhu cerdas presisi tinggi plus driver motor stepper plus PLC plus layar LCD plus sistem CCD optik resolusi tinggi plus pemosisian laser |
| 5 | Pengatur suhu | K-Sensor loop tertutup plus kompensasi suhu otomatis PID plus modul suhu, akurasi suhu dalam ±2 derajat. |
| 6 | penempatan PCB | V-groove plus perlengkapan universal plus rak PCB yang dapat dipindahkan |
| 7 | Ukuran PCB yang berlaku | Maks 370x410mm Min 22x22mm |
| 8 | Ukuran BGA yang berlaku | 2x2mm~80x80mm |
| 9 | Ukuran | 600x700x850mm (L*W*H) |
| 10 | Berat bersih | 70 Kg |
Pengepakan & Pengiriman








