
Alat Penghilang Chip IC BGA
Alat Penghilang Chip IC DH-A2 BGA cocok untuk motherboard yang berbeda. Silahkan hubungi kami untuk info lebih lanjut.
Deskripsi
OtomatisAlat Penghilang Chip IC BGA


1. Aplikasi alat penghapus Chip IC BGA pemosisian laser
Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.
Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2. Fitur Produk dariAlat Penghilang Chip IC BGA Kamera CCD

3.Spesifikasi DH-A2Alat Penghilang Chip IC BGA

4.Rincian OtomatisAlat Penghilang Chip IC BGA



5. Mengapa Memilih KamiAlat Penghilang Chip IC BGA Inframerah Udara Panas?


6. Sertifikat Alat Penghilang Chip IC BGA
Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,
Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Pengepakan & PengirimanStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

8. Pengiriman untukStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas
DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin istilah pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.
9. Ketentuan Pembayaran
Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.
Silakan beritahu kami jika Anda memerlukan dukungan lainnya.
10. Bagaimana Stasiun Pengerjaan Ulang Solder DH-A2 Inframerah Udara Panas?
11. Pengetahuan terkait
Chipset SiS 620
SiS 620 adalah chipset terintegrasi pertama dari keluarga SiS. Chipset ini mendukung protokol bus P6 dan mendukung
Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge mengintegrasikan prosesor grafis 2D/3D 64-bit terpisah, SiS
63 26. Pilih memori sinkron eksternal 2MB, 4MB atau 8MB dan dukung RAMDAC 230MHz. UMA (Penyimpanan Terpadu
Struktur) dapat menggunakan memori utama sebagai frame buffer. Ini juga mendukung keluaran LCD. Performa 2D lebih baik, tetapi performa 3D
lemah, sehingga tidak dapat didukung oleh pengguna individu, tetapi digunakan dalam bidang komersial. Lebih luas.
Chipset SiS 630
Mengikuti SiS620, SiS telah memperkenalkan seri SiS630 yang sangat terintegrasi dan berkinerja tinggi (termasuk 630, 630E, 630S).
Chipset seri SiS630 sangat terintegrasi. Ini menggabungkan chip South dan North Bridge menjadi satu dan mengintegrasikan 3D
chip grafis SiS300/301. SiS 300/301 adalah mesin akselerasi grafis 3D 128-bit sejati yang mendukung banyak efek 3D.
Dikatakan lima kali lebih cepat daripada SiS 6326, dan kinerjanya kira-kira setara dengan kartu grafis NVIDIA TNT2.
Selain itu, SiS 301 juga dapat dihubungkan ke layar CRT kedua atau TV untuk memenuhi berbagai kebutuhan pengguna.
chipset SiS650
Chipset SiS650 sebagian besar terdiri dari chip North Bridge SiS650 dan chip South Bridge SiS961. Mendukung DDR333,
Memori DDR266 dan PC133, kapasitas memori hingga 3GB, mendukung Pentium4 generasi baru, dan menggunakan MuTIOL asli SiT
Teknologi untuk menyediakan hingga 533M/s. Bandwidth ultra-tinggi terhubung ke South Bridge SiS961. Apalagi terintegrasi
SiS315, chip grafis 256-bit 2D\3D yang dikembangkan oleh SiS, dan memiliki bandwidth data memori tampilan hingga 2 GB/dtk. Dan Selatan
Chip Bridge SiS961 memiliki fungsi yang kuat, mendukung kartu suara AC'97, kartu Ethernet adaptif 10 / 100M, V.90Modem, 6 set PCI
slot dan 6 antarmuka USB, dll., dalam hal fungsinya lebih kuat dari peluncuran sebelumnya Chipset terintegrasi.
Chipset SiS 730S
SiS 730S adalah chip tunggal terintegrasi pertama di industri yang mendukung platform prosesor AMD Athlon. Dibandingkan dengan SiS 630,
tidak ada perubahan kecuali protokol antarmuka prosesor. SiS 730S menggabungkan chip logika Northbridge yang dikemas BGA (672-pin),
Chip SiS 960 Super South Bridge dan 128-bit chip grafis SiS 300 menjadi satu chip. Mendukung kacamata stereo 3D, akselerasi perangkat keras DVD
dan output layar ganda, serta suara stereo 3D internal, Modem 56kbps, kartu Ethernet 100Mbps (Fast Ethernet), Home 1/10Mbps
Jaringan (Home PNA), antarmuka ATA/100, antarmuka ACR, Selain itu, hingga 2 pengontrol USB untuk akses perangkat 6USB. Chipnya khusus
dirancang untuk ditingkatkan ke antarmuka AGP 4X untuk memenuhi kebutuhan tambahan konsumen. Desain memori bersama dapat mengalokasikan hingga
Memori 64MB di memori utama sebagai buffer tampilan SiS 300 (kapasitas bersama dapat dipilih antara 4/8/16/32/64MB).
SiS 730S dengan memori 3GB dapat diakses menggunakan hingga tiga slot DIMM, hingga satu SDRAM 512MB.







