Mesin Reballing Chip PS4
Mesin Reballing Chip PS3 PS4 seluler laptop dengan sistem penyelarasan optik kamera CCD. Selamat datang untuk menghubungi kami.
Deskripsi
Mesin Reballing Chip PS4 Otomatis
1. Penerapan Mesin Reballing Chip PS4 pemosisian laser
Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.
Solder, reball, dan pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2. Fitur Produk dariMesin Reballing Chip PS4 Otomatis
3.Spesifikasi DH-A2Otomatis
| kekuatan | 5300W |
| Pemanas atas | Udara panas 1200W |
| Pemanas bawah | Udara panas 1200W. Inframerah 2700W |
| Catu daya | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensi | P530*L670*T790 mm |
| Penentuan posisi | Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal |
| Kontrol suhu | Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen |
| Akurasi suhu | ±2 derajat |
| ukuran PCB | Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm |
| Penyempurnaan meja kerja | ±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri |
| chip BGA | 80*80-1*1 mm |
| Jarak chip minimum | 0.15mm |
| Sensor Suhu | 1 (opsional) |
| Berat bersih | 70kg |
4.Rincian Otomatis
6.SertifikatOtomatis
Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,
Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Pengepakan & PengirimanOtomatis
11. Pengetahuan Terkait
Apa perbedaan antara chip dan sirkuit terpadu?
Chip biasanya mengacu pada sepotong kecil silikon yang sering terlihat dengan mata telanjang, meskipun terkadang ujungnya tidak terlihat. Chip mencakup berbagai jenis, seperti chip baseband, chip konversi tegangan, dan lain-lain. Istilah "prosesor" menekankan fungsionalitas dan mengacu pada unit yang melakukan tugas pemrosesan, seperti mikrokontroler (MCU) dan unit pemrosesan pusat (CPU).
Kisaran sirkuit terpadu (IC) jauh lebih luas. Misalnya, bahkan rangkaian yang mengintegrasikan resistor, kapasitor, dan dioda dapat dianggap sebagai rangkaian terpadu. Mereka mungkin termasuk chip konversi sinyal analog atau chip yang dikontrol logika. Secara umum, konsep sirkuit terpadu lebih inklusif.
Sirkuit terpadu adalah sirkuit elektronik di mana perangkat aktif, komponen pasif, dan interkoneksinya dibuat bersama pada substrat semikonduktor atau substrat isolasi, membentuk suatu contoh yang kohesif secara struktural. Sirkuit terpadu dapat dikategorikan menjadi tiga jenis utama: sirkuit terintegrasi semikonduktor, sirkuit terintegrasi film tipis, dan sirkuit terintegrasi hybrid.
Chip adalah istilah umum untuk komponen semikonduktor. Ini berfungsi sebagai pembawa sirkuit terpadu (IC) dan dihasilkan dari wafer silikon.
