Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis Optik Posisi Laser

                                   

1. Fitur Produk

• Semi-otomatisasi. Kepala bagian atas dapat naik dan turun secara otomatis. Penghisap vakum bawaan dapat ditempatkan dan dipilih

up chip secara otomatis

•Tingkat keberhasilan perbaikan yang tinggi berkat kontrol suhu yang tepat dan penyelarasan yang tepat pada setiap sambungan solder.

•Pemanas udara panas atas dan bawah, yang dapat memanas secara bersamaan dari atas komponen ke bawah

•Suhu dikontrol secara ketat. PCB tidak akan retak atau menguning karena suhu naik secara bertahap.

• Kurva dapat ditampilkan dengan fungsi analisis kurva instan

2.Spesifikasi

Kekuatan	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Catu daya	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	P530*L670*T790 mm
Penentuan posisi	Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal
Kontrol suhu	Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
Akurasi suhu	±2 derajat
ukuran PCB	Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm
Penyempurnaan meja kerja	±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri
chip BGA	80*80-1*1 mm
Jarak chip minimum	0.15mm
Sensor Suhu	1 (opsional)
Berat bersih	70kg

3.Detail

4.Mengapa Memilih Posisi Laser Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis Optik Kami?

5.Sertifikat

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu, Dinghua

telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Pengepakan

7. Pengiriman

DHL/TNT/UPS/FEDEX yang cepat dan aman

Ketentuan pengiriman lainnya dapat diterima jika Anda membutuhkannya.

8. Ketentuan pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu kredit.

Pengiriman akan diatur dengan bisnis 5-10 setelah melakukan pemesanan.

9.Hubungi kami

Selamat datang untuk mengunjungi pabrik kami untuk kerjasama bisnis.
Silakan tambahkan tinggalkan pesan, kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin

10. Pengetahuan Terkait Tentang Perbaikan Motherboard

Alasan Kegagalan Motherboard

1. Kesalahan Manusia: Ini termasuk mencolokkan kartu I/O saat daya menyala, atau merusak antarmuka, chip, dll., karena penanganan yang tidak tepat saat memasukkan papan dan colokan.

2. Lingkungan Buruk: Listrik statis sering menyebabkan kerusakan pada chip motherboard (terutama chip CMOS). Selain itu, jika motherboard terkena kerusakan catu daya atau lonjakan tegangan dari jaringan, hal ini dapat merusak chip di dekat konektor catu daya pada board sistem. Penumpukan debu pada motherboard juga dapat menyebabkan korsleting sinyal.

3.Masalah Kualitas Perangkat: Kerusakan yang disebabkan oleh chip berkualitas buruk atau komponen lainnya. Penting untuk diperhatikan bahwa debu adalah salah satu musuh terbesar motherboard.

instruksi

Petunjuk Pengoperasian

1. Pencegahan Debu: Perhatikan debu dan gunakan sikat untuk menghilangkannya secara perlahan dari motherboard. Selain itu, beberapa kartu dan chip pada motherboard memiliki konektor pin yang dapat teroksidasi, sehingga menyebabkan kontak yang buruk. Gunakan penghapus untuk menghilangkan lapisan oksida permukaan, lalu masukkan kembali komponen tersebut.

2. Membersihkan dengan Bahan Kimia: Anda juga dapat menggunakan trikloroetana (penguapan) untuk membersihkan motherboard.

3.Menangani Listrik Mati Mendadak: Jika terjadi listrik mati secara tiba-tiba, segera matikan komputer untuk menghindari kerusakan pada motherboard dan catu daya.

4.Pengaturan BIOS dan Overclocking: Jika pengaturan BIOS yang tidak tepat atau overclocking menyebabkan ketidakstabilan, atur ulang pengaturan BIOS. Jika BIOS rusak (misalnya karena virus), Anda dapat menulis ulang BIOS. Karena BIOS berbasis perangkat lunak dan tidak dapat diukur dengan instrumen, yang terbaik adalah "mem-flash" BIOS untuk menghilangkan potensi masalah.

5.Penyebab Umum Kegagalan Sistem: Banyak kegagalan sistem berasal dari masalah pada motherboard atau kegagalan kartu I/O. Metode pemeliharaan "plug-and-play" adalah cara sederhana untuk menentukan apakah kesalahan terletak pada motherboard atau perangkat I/O. Metode ini melibatkan mematikan sistem dan mengeluarkan setiap kartu satu per satu. Setelah setiap kartu dikeluarkan, hidupkan ulang mesin dan amati perilakunya. Jika sistem beroperasi secara normal setelah mengeluarkan kartu tertentu, kemungkinan kesalahan terletak pada kartu tersebut atau slot I/O yang terkait. Jika sistem masih tidak dapat dijalankan dengan benar setelah semua kartu dilepas, kemungkinan masalahnya ada pada motherboard.

6. Pertukaran Komponen: "Metode swap" melibatkan penggantian komponen yang rusak dengan komponen yang identik (tipe, mode bus, dan fungsi yang sama). Metode ini sangat berguna di lingkungan yang melibatkan komponen yang mudah dipasang. Misalnya, jika ada kesalahan memori, Anda dapat menukar memory stick yang rusak dengan memory stick lain yang berjenis sama untuk menentukan apakah masalahnya ada pada memori.

Ringkasan Perubahan:

• Tata Bahasa dan Tanda Baca: Koreksi bentuk kata kerja, artikel, preposisi, dan tanda baca agar jelas dan mudah dibaca.
• Kejelasan Instruksi: Menulis ulang kalimat-kalimat tertentu untuk membuat instruksi lebih jelas dan ringkas.
• Terminologi Teknis: Pastikan istilah teknis (misalnya, "flash BIOS") digunakan dengan benar dan konsisten.