Mesin Pengerjaan Ulang IR BGA
DH-G600 adalah stasiun pengerjaan ulang BGA otomatis yang hemat biaya dan dirancang untuk perbaikan PCB dan pengerjaan ulang chip secara presisi. Dilengkapi dengan penyelarasan optik, pemanasan tiga-zona, kontrol layar sentuh HD, dan performa suhu yang stabil, perangkat ini cocok untuk menyolder dan melepas solder BGA, QFN, dan komponen SMT lainnya dalam perbaikan dan manufaktur elektronik.
Deskripsi
Deskripsi Produk
DH-G600 adalah stasiun pengerjaan ulang BGA Inframerah yang dirancang untuk ituperbaikan PCB yang tepatDanaplikasi pengerjaan ulang SMT tingkat lanjut. Sebagai salah satu solusi stasiun pengerjaan ulang BGA terbaik untuk perbaikan elektronik, stasiun ini menggabungkan penyelarasan optik, pemanasan tiga-zona, dan kontrol suhu yang stabil untuk menghasilkan kinerja penyolderan dan pematrian yang akurat.
Mesin pengerjaan ulang BGA otomatis ini cocok untukBGA, QFN, QFP, dan lainnyakomponen SMTdigunakan di laptop, ponsel, server, dan motherboard industri. Desain stasiun pengerjaan ulang BGA Inframerah meningkatkan efisiensi pemanasan sekaligus mengurangi kerusakan termal pada komponen di sekitarnya.
Dengan kontrol layar sentuh HD dan pengoperasian yang andal, mesin pengerjaan ulang BGA otomatis DH-G600 banyak digunakan di kalangan profesionalpusat perbaikanDanmanufaktur elektronik. Presisi dan efisiensinya menjadikannya pilihan utama bagi pengguna yang mencari stasiun pengerjaan ulang BGA terbaik untuk perbaikan PCB.
Spesifikasi produk
|
Barang
|
Parameter
|
|
Catu daya
|
AC220V±10％ 50/60Hz
|
|
Kekuatan total
|
5600W
|
|
Pemanas atas
|
1200W
|
|
Pemanas bawah
|
1200W
|
|
Pemanas inframerah
|
3000W
|
|
Ukuran
|
P610*L920*T885mm
|
|
ukuran PCB
|
Maks 390×360 mm Min 10×10mm
|
|
chip BGA
|
1*1-50*50mm
|
|
Sensor suhu eksternal
|
1 buah (opsional)
|
|
Akurasi suhu
|
±2 derajat
|
|
Berat bersih
|
65kg
|
|
Kontrol suhu
|
Sensor K, loop tertutup
|
Fitur produk
Fitur Utama Stasiun Pengerjaan Ulang BGA DH-G600
Aplikasi Produk
| Aplikasi Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis | Jenis Chip yang Dapat Diperbaiki oleh Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis |
|
Penyolderan dan pematrian chip BGA Perbaikan dan pengerjaan ulang motherboard PCB Penggantian dan reballing komponen SMT Perbaikan motherboard laptop dan desktop Perbaikan PCB ponsel dan tablet Perbaikan elektronik otomotif dan ECU Pemeliharaan server dan papan komunikasi Perbaikan papan kendali industri Manufaktur elektronik dan pengerjaan ulang kualitas Laboratorium R&D dan aplikasi pengujian prototipe
|
Chip BGA (Ball Grid Array). Chip QFN (Quad Flat Tanpa-lead). Chip QFP (Paket Quad Flat). Chip CSP (Paket Skala Chip). Chip POP (Paket di Paket). Sirkuit terpadu SOP/SOIC Chip GPU dan CPU Chip memori (RAM, NAND, eMMC) IC manajemen daya Chip komunikasi dan jaringan |
Informasi perusahaan
Jika Anda memiliki pertanyaan lebih lanjut atau memerlukan bantuan, jangan ragu untuk menghubungi kami. Kami akan dengan senang hati membantu Anda!
