Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis Terbaik

 

 

DH-A6 adalah-kelas atasstasiun pengerjaan ulang BGA optik cerdasdirancang untuk perbaikan PCB tingkat lanjut dan-aplikasi pengerjaan ulang SMT presisi tinggi. Dilengkapi dengan penyelarasan optik HD CCD, penempatan chip yang sepenuhnya otomatis, dansistem pemanas tiga-zona, ini memberikan kinerja pengerjaan ulang yang stabil, akurat, dan efisien untuk motherboard besar, paket BGA kompleks, dan aplikasi elektronik industri.

 

 

 

DH-A6 adalah stasiun pengerjaan ulang BGA optik cerdas kelas atas yang dikembangkan untuk pengerjaan ulang SMT tingkat lanjut, pemeliharaan motherboard PCB, dan aplikasi perbaikan tingkat chip industri. Sebagai mesin perbaikan tingkat Chip profesional, DH-A6 menggabungkan-penyelarasan optik presisi tinggi, otomatisasi cerdas, dan sistem pemanas yang kuat untuk menghasilkan kinerja pengerjaan ulang yang stabil dan berulang untuk rakitan elektronik yang kompleks.

 

Stasiun Pengerjaan Ulang untuk aplikasi motherboard PCB ini dilengkapi dengan sistem penyelarasan optik CCD HD 6-juta{2}}piksel, zoom optik otomatis, dan pemosisian yang dikontrol-joystick, memungkinkan operator mengamati bola solder dan bantalan PCB secara akurat dari berbagai sudut tanpa titik buta. Dengan akurasi penempatan ±0,01 mm dan presisi suhu loop tertutup ±1–2 derajat, mesin ini memastikan hasil penyolderan dan pematrian yang andal untuk BGA, QFN, QFP, POP, CSP, dan paket SMT lainnya.

 

Mesin perbaikan tingkat Chip DH-A6 mengadopsi struktur pemanasan independen tiga-zona, termasuk pemanas atas 1200W, pemanas bawah 1200W, dan pemanas bawah-area besar 8000W dengan area pemanasan 450 × 570 mm. Desain termal canggih ini meminimalkan deformasi PCB dan memberikan pemanasan seragam untuk motherboard besar, papan server, ECU otomotif, dan PCB kontrol industri.

 

Sebagai stasiun pematrian BGA profesional, DH-A6 mendukung proses pembongkaran, penyolderan, pengisapan, penempatan, dan pemulihan chip yang sepenuhnya otomatis, sehingga sangat mengurangi kesalahan operator dan meningkatkan efisiensi pengerjaan ulang. Sistem hisap vakum cerdas secara otomatis melepaskan chip setelah penempatan yang tepat, sedangkan sistem pendingin otomatis melindungi PCB dari tekanan termal setelah penyelesaian pengerjaan ulang.

 

Stasiun Pengerjaan Ulang untuk perbaikan motherboard PCB ini juga dilengkapi profil suhu 8–20 segmen yang dapat diprogram,-analisis kurva suhu real-time, penyimpanan untuk 50.000 profil, sensor suhu eksternal, penentuan posisi laser, dan dukungan untuk koneksi nitrogen atau gas inert. Desain stasiun pematrian BGA mendukung jarak chip ultra-halus hingga 0,15 mm, sehingga cocok untuk aplikasi SMT-densitas tinggi dan perbaikan semikonduktor presisi.

 

Banyak digunakan dalam manufaktur elektronik, pusat perbaikan, ruang angkasa, elektronik otomotif, peralatan komunikasi, dan laboratorium R&D, mesin perbaikan tingkat Chip DH-A6 memberikan otomatisasi tinggi, stabilitas pengerjaan ulang yang sangat baik, dan kemampuan perbaikan kelas-profesional untuk aplikasi motherboard PCB modern.

 

 

 

 

 

Barang	Parameter
Catu Daya	AC380V±10％ 50/60Hz
Nilai Daya	11000W
Pemanas atas	1200W
Pemanas bawah	1200W
Area pemanasan awal IR	8000W (tabung pemanas Jerman, area pemanasan 450*570mm)
Modus operasi	Membongkar, menyedot, memasang, dan menyolder secara otomatis
Sistem pengumpanan chip	Penerimaan otomatis, pemberian makan, induksi otomatis (opsional)
Penyimpanan profil suhu	50.000 grup
Akurasi suhu	±1 derajat
Akurasi Penempatan	+/- 0,01 mm
Penjaga keamanan	sensor tekanan +kenop darurat,-pelindung ganda
ukuran PCB	Maks620*700mm Minimal 10*10mm
ketebalan PCB	0,2-15mm
chip BGA	1x1-80*80mm
Jarak chip minimum	0,15mm
Sensor Suhu Eksternal	5 buah (opsional)
Jenis mesin	Tabel desktop (opsional)
Ukuran	P1050*L1130*T1070 mm