Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Kamera Layar Sentuh

                                                        Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Kamera Layar Sentuh

Pratinjau Cepat:

Harga Promosi!Mesin Pengerjaan Ulang BGA DH-A1L, dilengkapi dengan layar sentuh HD, kini tersedia.

Fitur Stasiun Pengerjaan Ulang BGA DH-A1L:

1. Tingkat keberhasilan yang tinggi untuk perbaikan chip.
2. Kontrol suhu yang tepat.
3. Tidak ada penyolderan yang salah atau sambungan solder yang buruk.
4. Tiga area pemanasan independen.
5. Desain yang ramah pengguna.
6. Sistem notifikasi suara.
7. Kipas aliran silang yang kuat.
8. Sistem pendingin yang efisien.

Kami berkomitmen terhadap pengerjaan ulang BGA dan permesinan otomatis, yang mencakup sebagian besar pasar India, Eropa, dan Amerika. Kami berharap dapat menjadi mitra jangka panjang Anda di Tiongkok.

1. Spesifikasi

1	Kekuatan	4900W
2	Pemanas atas	Udara panas 800W
3	Pemanas bawah	Udara panas 1200W, Inframerah 2800W
4	Pemanas besi	90w
5	Catu daya	AC220V±10%/60Hz
6	Dimensi	640 * 730 * 580 mm
7	Penentuan posisi	V-groove, dukungan PCB dapat disesuaikan ke segala arah dengan eksternal perlengkapan universal
8	Kontrol suhu	Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
9	Akurasi suhu	±2 derajat
10	ukuran PCB	Maks500*400mm Min 22*22mm
11	chip BGA	2 * % 7b % 7b 1 % 7d % 7d * 80mm
12	Jarak chip minimum	{0}.15mm
13	Sensor Suhu Eksternal	1 (opsional)
14	Berat bersih	45kg

2. Fitur Utama Stasiun Pengerjaan Ulang BGA DH-A1L

Ilmiah & Cerdas

1. Stasiun ini memiliki 3 area pemanas independen: pemanas udara panas dan area pemanasan awal IR, yang memanaskan secara stabil dan cepat sekaligus mencegah deformasi PCBA.
2. Volume udara pemanas atas, tinggi pemanas bawah, dan area pemanasan awal IR dapat disesuaikan agar sesuai dengan berbagai jenis perbaikan BGA.
3. Dilengkapi dengan berbagai ukuran nozel BGA paduan titanium, yang dapat berputar 360 derajat untuk memudahkan penempatan dan penggantian.
4. Ini memungkinkan pengaturan 6 segmen kenaikan suhu dan 6 segmen suhu konstan, dan dapat menyimpan beberapa profil suhu untuk digunakan kapan saja.

3. Mengapa Anda harus memilih stasiun pengerjaan ulang BGA DH-A1L?

4. Pengetahuan Terkait:

Persiapan lahan pemasangan permukaan harus dilakukan sebelum memasang atau mengganti komponen pemasangan permukaan yang baru. Menghindari kerusakan termal dan/atau mekanis pada lahan dan substrat sangatlah penting. Dua langkah utama tersebut meliputi:

• Hapus Solder Lama

Hal ini dapat dilakukan dengan besi solder dan bahan penyerap solder yang dikepang, atau dengan teknik pematrian Flo vakum kontinu yang menggunakan ekstraktor solder dan ujung khusus Flo-D-Sodr. Metode ini memungkinkan reflow dan pelepasan vakum dari solder lama terjadi secara terus menerus.

• Tanah Bersih

Residu fluks lama yang tersisa setelah solder lama dilepas harus dibersihkan pada langkah ini sebelum menambahkan solder baru.

• Tambahkan Solder Baru

Langkah ini adalah bagian dari proses pemasangan komponen dan dapat dilakukan dengan melakukan pra-pengisian (pra-pelapisan timah) pada tanah (dengan mengalirkan kembali solder kawat dengan besi solder atau metode pemanasan lainnya), atau dengan mengoleskan pasta solder (krim) dengan a dispenser sebelum (atau sesudah) komponen ditempatkan pada pola tanah.

Jumlah solder yang diterapkan sangat penting untuk mencapai sambungan yang dapat diterima. Misalnya, sambungan solder timbal-J yang dapat diterima memerlukan lebih banyak solder daripada sambungan solder timbal sayap camar yang dapat diterima.

Komponen Pemasangan Permukaan:

• Rakitan dan/atau Komponen Panas Pra/Auxiliary (jika diperlukan)
• Berikan panas secara merata dan cepat dengan cara yang terkendali untuk mencapai reflow (pelelehan) yang lengkap dan simultan pada semua sambungan solder.
• Hindari kerusakan termal dan/atau mekanis pada komponen, papan, komponen yang berdekatan, dan sambungannya.
• Lepaskan komponen dari papan segera sebelum sambungan solder mengeras kembali.
• Mempersiapkan lahan untuk komponen pengganti.

Komponen Melalui Lubang:

Pematrian Komponen Satu Sambungan Sekaligus Menggunakan Metode Vakum Berkelanjutan

• Rakitan dan/atau komponen pemanas Pra/Auxiliary (jika diperlukan).
• Panaskan sambungan dengan cepat dan terkendali untuk mencapai reflow solder yang lengkap.
• Hindari kerusakan termal dan/atau mekanis pada komponen, papan, komponen yang berdekatan, dan sambungannya.
• Berikan vakum selama pergerakan timah untuk mendinginkan sambungan dan melepaskan timah.

Pematrian Komponen Menggunakan Metode Solder Fountain

• Alirkan kembali semua sambungan di air mancur solder.
• Lepaskan komponen lama dan segera ganti dengan komponen baru atau bersihkan lubang-lubangnya untuk penggantian komponen nanti.

5. Gambar Detail STASIUN PENGERJAAN ULANG BGA DH-A1L

6. Detail pengepakan & pengiriman STASIUN PENGERJAAN ULANG BGA DH-A1L

   

Detail pengiriman DH-A1L BGA REWORK STATION

Pengiriman:

1. Pengiriman akan dilakukan dalam waktu 5 hari kerja setelah menerima pembayaran.

2. Pengiriman cepat melalui DHL,FedEX,TNT ,UPS dan cara lain termasuk melalui laut atau udara.

7. Pertanyaan Umum

T: Bagaimana membedakan antara chip bertimbal dan bebas timah?

A: Bedakan dengan permukaan cetakan chip. Seperti jembatan selatan seri Intel, FW82801DBM NH82801DBM,

yang pertama mengandung timbal, dan yang kedua bebas timbal, dengan FW dan NH yang membedakannya.

2.Berlabel RoHS pada perangkat atau pada PCB adalah produk bersertifikat bebas timah.

3. Cakupan RoHS: Hanya untuk produk baru yang diluncurkan setelah 1 Juli 2006. Pada dasarnya, motherboard dan notebook diproduksi setelahnya

2007 semuanya bebas timah.