Layar Sentuh Laser Posion Mesin Solder BGA
Stasiun pengerjaan ulang BGA DH-D1 adalah stasiun pengerjaan ulang BGA paling populer dengan kontrol layar sentuh, 3 zona individu, 6 pemanas bawah dengan tinggi dapat disesuaikan, pemanasan atas / bawah yang dapat diprogram, sistem kamera beresolusi tinggi 50X, 3 termokopel untuk pembuatan profil waktu nyata.
Deskripsi
Layar Sentuh Laser Posion Mesin Solder BGA
1. Fitur Produk layar sentuh posion laser mesin solder BGA
Pemanas atas dan bawah terdiri dari teknologi campuran, udara panas + IR. Pemanas atas bekerja dalam dua jalur-jalan dan injeksi langsung. IR bertindak langsung di area yang dipanaskan saat udara panas bekerja. Mereka berinteraksi dengan panas dengan cepat saat temp. tetap rata (kecepatan pemanasan hingga 10 ° C / S)
Rangka pemasangan PCB yang dapat dilepas dengan tiga pemanas independen, dukungan sisi tengah atas & bawah
Meja pemanasan bawah buatan Jerman asli menggunakan bahan eksotermik berlapis tabung IR) + suhu konstan. kaca (tahan terhadap panas hingga 1800 ° C), ukuran area pemanasan awal hingga 500 * 420mm.
Meja pemanasan, perangkat penjepit, dan sistem pendingin dapat bergerak secara integral dalam arah X, yang memfasilitasi dan mengamankan lokasi PCB dan pematrian.
2. Spesifikasi layar sentuh posion laser BGA mesin solder
3. rincian layar sentuh posion laser mesin solder BGA
1.HD antarmuka layar Sentuh;
2. Tiga pemanas independen (udara panas & inframerah);
3. pena vakum;
4.Led headlamp.
4. Mengapa Memilih layar sentuh posisi laser BGA solder mesin Kami?
5. Sertifikat layar sentuh posion laser mesin solder BGA
6. pengepakan & pengiriman layar sentuh posion laser mesin solder bga
7. FAQ
T: Di mana bisa membeli stasiun ulang BGA?
A: Hubungi kami, silakan klik DI SINI
T: Stasiun ulang BGA mana yang terbaik?
A: Teknologi Dinghua adalah pemasok terbaik untuk stasiun ulang BGA di Cina.
T: Apa itu stasiun ulang BGA?
A: Ini adalah istilah untuk operasi pemolesan atau perbaikan perakitan papan sirkuit cetak elektronik (PCB), biasanya melibatkan pematrian dan penyolderan ulang komponen elektronik yang dipasang di permukaan (SMD)
T: Bagaimana stasiun ulang BGA bekerja?
A: Mesin dengan aliran udara panas dan / atau pemanas inframerah digunakan untuk memanaskan perangkat dan melelehkan solder, dan alat khusus digunakan untuk mengambil dan sering menempatkan komponen kecil. Stasiun pengerjaan ulang adalah tempat untuk melakukan pekerjaan ini — alat dan persediaan untuk pekerjaan ini, biasanya di atas meja kerja.
T: Alat apa yang digunakan chip BGA untuk pemasangan bola?
A: Untuk menggunakan pinset, stensil, balling table, pasta, pencakar, bola solder, meja pemanas.
T: Bagaimana proses pematrian BGA?
A: Pilih tuyere yang sesuai. Cobalah untuk menjadi ukuran yang sama dengan BGA, dan tuyere yang lebih besar dapat dilepas.
