Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Labtop Layar Sentuh

                                                                                      Stasiun pengerjaan ulang labtop bga layar sentuh

Pratinjau cepat:

Harga asli pabrik! Mesin Pengerjaan Ulang BGA DH-A1 dengan pemanas IR kini tersedia. Kami mengabdikan diri untuk pengerjaan ulang bga & otomatismesin, mencakup sebagian besar India,Pasar Eropa dan Amerika. Kami berharap menjadi mitra lama Anda di China.

1. Spesifikasi

2. Fitur utama stasiun pengerjaan ulang BGA DH-A1

1. PC industri tertanam, antarmuka percakapan layar sentuh HD, unit kontrol CPU, antarmuka manusia-mesinoperasi, kontrol terintegrasi multi-fungsi, struktur manusia

2. desain, penyimpanan nomor opsional, terapkan suhumelengkung dengan bebas. Dengan multi-fungsi: "menjaga suhu yang sama", "analisis kurva instan" dan "peringatan suara sebelum pemanasanselesai". Pengaturan suhu dan kurva suhu aktual secara real-time juga dapat digunakan untuk menganalisis dan memperbaiki kurva jikadiperlukan.

2. Kontrol loop tertutup termokopel tipe k presisi tinggi dan kontrol CPU bersatu, dengan modul suhu dan cerdasunit kontrol untuk mengaktifkan penyimpangan suhu yang tepat±2 derajat. Sementara itu, konektor pengukuran suhu eksternal memungkinkandiksi suhu dan analisis akurat kurva suhu waktu nyata.

3. Dukungan PCB v-groove untuk pemosisian yang cepat, nyaman dan akurat, yang cocok untuk semua jenis pemosisian papan PCB.

Keterangan:

Tepat

1, Mengadopsi kontrol suhu loop tertutup K-sensor presisi tinggi serta sistem penyesuaian otomatis profil PID. Presisi suhu adalahkira-kira dalam 3 derajat

2. Sumbu X, sumbu Y, dan perangkat penyesuaian sudut chip untuk menemukan posisi yang tepat

3. Perangkat pemosisian laser bawaan untuk pemosisian PCB yang cepat dan tepat.

4. LCD HD 15 inci dan sistem penyelarasan optik, pembesaran komponen maksimum 230 kali, presisi pemasangan dalam 0,01mm
 

3.Mengapa Anda harus memilih Dinghua?

4. Pengetahuan Terkait:

Reflow sebagai teknik pengerjaan ulang, mirip dengan proses pembuatan solder reflow, melibatkan pembongkaran peralatan untuk menghilangkannya.

papan sirkuit yang rusak, pemanasan awalseluruh papan dalam oven, panaskan komponen yang tidak berfungsi lebih lanjut untuk melelehkan solder, lalu dinginkan,mengikuti profil termal yang ditentukan dengan cermat, dan memasang kembali,sebuah proses yang diharapkan akan memperbaiki koneksi yang buruk tanpa

kebutuhan untukmelepas dan mengganti komponen tersebut.Ini mungkin menyelesaikan masalah atau tidak; dan ada kemungkinan itupapan reflow akan gagal lagi setelah beberapa waktu. Untuk perangkat biasa (PlayStation3 dan Xbox 360) salah satu perusahaan perbaikan memperkirakan prosesnya, jika tidak ada yang tidak terdugamasalah, memakan waktu sekitar 80 menit.Pada forum di mana teknisi profesional mendiskusikan proses reflow chip grafis komputer laptop, kontributor yang berbeda menyebutkan tingkat keberhasilan(TIDAKkegagalan dalam waktu 6 bulan) antara 60 dan 90% untuk pengairan ulang dengan peralatan dan teknik profesional, pada peralatan yang nilainya tidaktidak membenarkan reballing total. Mengalir kembalidapat dilakukan secara non-profesional di oven rumah tangga atau dengan heat gun. Meskipun metode seperti itu dapat menyembuhkan beberapa orangmasalah, hasilnya mungkin kurang berhasil dibandingkan dengan yang mungkin dicapai

pembuatan profil termal akurat yang dicapai oleh teknisi berpengalaman menggunakan peralatan profesional.

5. Gambar Detail STASIUN PENGERJAAN ULANG BGA DH-A1

6. Detail pengepakan & pengiriman DH-A1 BGA REWORK STATION

Detail pengiriman DH-A1 BGA REWORK STATION