Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Untuk Perbaikan Ponsel
◆ Fitur-fitur canggih ① Aliran udara panas atas dapat disesuaikan, untuk memenuhi permintaan chip apa pun. ② Pematrian, pemasangan, dan penyolderan secara otomatis. ③ Kepala pemanas atas dan desain kepala pemasangan 2 in 1. ④ Kepala pemasangan dengan perangkat pengujian tekanan internal, untuk melindungi PCB agar tidak hancur. ⑤ Vakum internal di kepala pemasangan mengambil chip BGA secara otomatis setelah pematrian selesai.
Deskripsi
Dinghua DH-G730 Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis CCD Optik untuk Pengerjaan Ulang Chip Perbaikan Motherboard Ponsel
Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis CCD Optik untuk Pengerjaan Ulang Chip Perbaikan Motherboard Ponsel adalah spesialis
peralatan yang digunakan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang motherboard ponsel. Stasiun ini menggunakan CCD Optik
teknologi untuk menyelaraskan dan mengerjakan ulang chip dan komponen BGA (Ball Grid Array) yang kecil dan halus.
Ringkasan Fitur
☛Banyak digunakan dalam Perbaikan Tingkat Chip di ponsel, papan kontrol kecil atau motherboard kecil dll.
☛ Mengolah ulang BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED dll.
☛ Pematrian otomatis, Pemasangan dan Penyolderan, pengambilan chip otomatis saat pematrian selesai.
☛ Sistem Penyelarasan Optik HD CCD untuk pemasangan BGA dan Komponen secara tepat.
☛ Akurasi pemasangan BGA dalam 0.01mm, Tingkat keberhasilan perbaikan 99,9%.
☛ Fungsi Keamanan Unggul, dengan perlindungan Darurat.
☛ Pengoperasian yang mudah digunakan, sistem ergonomis multi-fungsi.
Stasiun ini dirancang untuk secara otomatis menyelaraskan chip dengan motherboard, memberikan panas untuk melepaskan chip lama,
dan menggantinya dengan yang baru. Proses ini memastikan bahwa chip telah disejajarkan dan diamankan dengan benar, sehingga menghasilkan a
motherboard yang berfungsi penuh.
Stasiun pengerjaan ulang dioperasikan oleh teknisi terlatih yang berpengalaman dalam perbaikan motherboard ponsel.
Penting untuk menggunakan alat dan teknik yang tepat untuk menghindari kerusakan pada motherboard dan komponen lainnya selama perbaikan.
Penggunaan Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Otomatis CCD Optik dapat secara signifikan mengurangi waktu dan upaya yang diperlukan untuk memperbaiki ponsel
motherboard telepon. Hal ini memastikan bahwa perbaikan akurat dan efisien, sehingga menghasilkan perangkat yang berfungsi penuh dan memenuhi persyaratan
spesifikasi pabrikan.
Spesifikasi DH-G730 | |
Kekuatan total | 2500w |
3 pemanas independen | Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200W |
Tegangan | AC220V±10％ 50/60Hz |
Bagian listrik | Layar sentuh 7 ''+ modul kontrol suhu cerdas presisi tinggi + driver motor stepper + PLC + layar LCD + sistem CCD optik resolusi tinggi |
Pengatur suhu | K-Sensor loop tertutup + kompensasi suhu otomatis PID + modul suhu, akurasi suhu dalam ±2 derajat. |
Penempatan PCB | Alur V + perlengkapan universal + rak PCB yang dapat dipindahkan |
Ukuran PCB yang berlaku | Semua jenis motherboard ponsel |
Ukuran BGA yang berlaku | Semua jenis chip BGA ponsel |
Ukuran | 420x450x680mm (L*L*T) |
Berat bersih | 35Kg |
Spesifikasi | |||
1 | Kekuatan total | 5300w | |
2 | 3 pemanas independen | Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 2700w | |
3 | Tegangan | AC220V±10％ 50/60Hz | |
4 | Bagian listrik | Layar sentuh 7 ''+ modul kontrol suhu cerdas presisi tinggi + driver motor stepper + PLC + layar LCD + sistem CCD optik resolusi tinggi + pemosisian laser | |
5 | Pengatur suhu | K-Sensor loop tertutup + kompensasi suhu otomatis PID + modul suhu, akurasi suhu dalam ±2 derajat. | |
6 | Penempatan PCB | Alur V + perlengkapan universal + rak PCB yang dapat dipindahkan | |
7 | Ukuran PCB yang berlaku | Maks 370x410mm Min 22x22mm | |
8 | Ukuran BGA yang berlaku | 2x2mm~80x80mm | |
9 | Ukuran | 600x700x850mm (L*L*T) | |
10 | Berat bersih | 70kg | |
