Mesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing
Digunakan untuk memperbaiki atau mengganti chip ball grid array (BGA) pada papan sirkuit. Mesin jenis ini digunakan ketika sambungan BGA rusak atau kendor sehingga menyebabkan papan sirkuit tidak berfungsi. Proses reballing melibatkan pelepasan chip BGA yang rusak, pembersihan papan, dan kemudian penggantian chip dengan yang baru menggunakan stensil reballing dan bola solder.
Deskripsi
Mesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
1. Penerapan pemosisian laser Mesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing
Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.
Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2. Fitur Produk dariMesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
3.Spesifikasi DH-A2Mesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
4.Rincian Mesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
5. Mengapa Memilih KamiVisi Split Mesin Reballing BGA Otomatis?
6.SertifikatMesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu, Dinghua
telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Pengepakan & PengirimanMesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
8. Pengiriman untukMesin Perbaikan Chip BGA Profesional Reballing Otomatis
DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda menginginkan istilah pengiriman lain, silakan beri tahu kami. Kami akan mendukung Anda.
9. Ketentuan Pembayaran
Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.
Silakan beritahu kami jika Anda memerlukan dukungan lainnya.
10. Bagaimana DH-A2Mesin BGA Reballing otomatis berfungsi?
11. Pengetahuan Terkait
Mengapa papan sirkuit (PCB) sebagian besar berwarna hijau?
Dengan banyaknya jawaban, tidak ada yang bisa diandalkan. Masalah ini telah diangkat selama beberapa tahun, industri sebesar itu tidak mengerti,
sangat mengerikan! Karena resistansi solder yang diterapkan di atas berwarna hijau, mengapa resistansi solder berwarna hijau? Mengapa Anda ingin mencampurnya dengan pewarna hijau?
Noda hijau lebih mudah dipenuhi dengan biaya rendah, mengontrol penyerapan sinar UV selama pemaparan, dan perbedaan warna yang maksimal
bantalan dan timah tembaga. Penyerapan cahaya secara langsung mempengaruhi resolusi minimum dan kecuraman profil grafis. Penyimpangan kromatik
mempengaruhi deteksi cacat, baik buatan atau AOI. Pada tahap awal perkembangan teknologi, penyerapan cahaya merupakan hal yang paling penting
faktor teknis, tetapi seiring kemajuan teknologi, kemampuan fotoinisiator menjadi semakin kuat, dan tidak perlu mengeluarkan biaya
perhatian khusus terhadap efek warna pewarna, namun keunggulan biaya dan kebiasaan sudah terbentuk. Jadi gunakan warna hijau. Sebenarnya tidak sulit,
untuk memahami prinsip paparan sinar UV dapat memahami. Sayangnya, tidak banyak jawaban terhadap praktik ini. Apa artinya? Lokal
insinyur tidak memiliki semangat ilmiah, tidak mengeksplorasi prinsip-prinsip ilmiah di balik permasalahan, dan tidak menggunakan prinsip-prinsip ilmiah untuk itu
memandu kerja praktek, yang sangat buruk.
(1) Tinta hijau dapat mencapai kesalahan yang lebih kecil, dan area yang lebih kecil dapat mencapai presisi yang lebih tinggi, berikut ini adalah intersepsi kemampuan Fab Gorilla
dokumentasi teknis.
Terlihat dari dokumentasi teknis bahwa hijau merah biru memiliki akurasi desain yang lebih tinggi dibandingkan warna lainnya. Di Papan Tes IC, I
dirancang sebelumnya, pin untuk menyebar melalui jarak perangkat adalah 6mil, seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah, jadi dengan cara ini Jika memilih yang pertama
tiga warna adalah yang paling tepat. Mungkin karena desain IC Test Board sering menantang kemampuan pamungkas sang Fab, jadi saya
belum pernah melihat warna selain hijau, biru, dan merah. Tentu saja, sama sekali tidak ada warna lain (hanya saja saya tidak melihatnya).
(2) Tinta hijau memiliki karakteristik yang lebih baik dibandingkan tinta warna lain
Dari informasi di atas dapat disimpulkan bahwa sistem warna hijau mempunyai karakteristik yang lebih baik dibandingkan dengan sistem warna lainnya khususnya lubang colokan warna hijau
karakteristik. Mungkin lebih baik untuk memahami lubang colokan pada desain Papan Tes IC, pada dasarnya memasukkan lubang, akan bernilai ratusan Ribu
di sana. Dikombinasikan dengan dokumentasi teknis Fab di atas, jelas mengapa green dapat dibuat dengan presisi tinggi, yang juga ditentukan
dengan ciri-ciri warna hijau. (3) Memeriksa situs web dari banyak tinta masker solder, dan tidak menyimpulkan bahwa tinta hijau lebih murah daripada warna lain
tinta, tapi menurut saya warnanya harus lebih hijau daripada warna lainnya. Lagi pula, tinta hijau lebih menuntut. Pengiriman lebih besar dan tentu saja mengurangi biaya.
