Sistem Inspeksi Sinar X-Industri

 

Itusistem pemeriksaan sinar X-industriDH-X9 dirancang untuk memberikan pemeriksaan internal yang presisi untuk komponen elektronik dan PCB. Sebagai solusi sinar-X offline yang canggih, solusi ini memungkinkan operator mendeteksi cacat tersembunyi tanpa merusak produk. Dengan menggunakanPengujian non-destruktif, sistem dapat dengan jelas mengidentifikasi masalah seperti rongga solder, korsleting, ketidaksejajaran, dan cacat struktural internal.

 

Sistem inspeksi sinar X-industri ini banyak digunakan di lini produksi SMT, laboratorium, dan departemen kendali mutu. Dengan-pencitraan beresolusi tinggi dan-pengoperasian yang mudah digunakan, mesin sinar X-luringmembantu para insinyur dengan cepat menganalisis struktur internal dan meningkatkan keandalan produksi. Melalui Pengujian Non-destruktif, produsen dapat memastikan kualitas produk, mengurangi risiko kegagalan, dan meningkatkan efisiensi inspeksi.

 

 

 

 

 

Status Seluruh Mesin
Dimensi	1475×1465×1930mm		Pasokan-daya	AC220V/10A
Berat	Sekitar 2100KG		Berat kotor	Sekitar 2500KG
Penuh sesak	1650×1650×2200mm		Kekuatan	1.9KW
Pintu terbuka	Otomatis		Metode Deteksi	Mati
Mengunggah	petunjuk		Otorisasi	Kata sandi

 

 

Tabung Sinar X
Tabung Sinar X	Tipe-tertutup		Mata uang	200ɥA
Sumber sinar X	40-130KV		Ukuran fokus	5um
Cara pendinginan	angin-pendinginan		Pembesaran geometris	300x

 

 

 

 

 

Inspeksi Perakitan SMT:Dalam Teknologi Surface Mount, sinar X-adalah satu-satunya cara yang dapat diandalkan untuk memeriksa sambungan solder yang tersembunyi. Hal ini penting untuk paket seperti BGA (Ball Grid Array), QFN, dan LGA, yang koneksinya terletak di bawah badan komponen dan tidak dapat dilihat oleh kamera standar.

Kontrol Kualitas (QC):Mesin digunakan untuk memastikan setiap papan memenuhi standar industri (seperti IPC-A-610). Mereka secara khusus mencari:
* Kekosongan Solder: Gelembung udara terperangkap yang melemahkan konduktivitas listrik dan termal.
* Bridging: Sambungan solder yang tidak disengaja yang menyebabkan korsleting.
* Solder Shorts/Splash: Serpihan logam berlebih yang dapat menyebabkan kegagalan.

Analisis Kegagalan:Ketika produk gagal di lapangan, sinar X-digunakan untuk mengidentifikasi akar permasalahan tanpa merusak papan. Ini dapat menemukan retakan internal pada sambungan solder, putusnya ikatan kawat di dalam IC, atau delaminasi antar lapisan PCB.

Deteksi Komponen Palsu:Dengan membandingkan pola pengikatan "mati" dan kawat-internal sebuah chip dengan sampel asli yang diketahui, sinar X-dapat mengidentifikasi semikonduktor palsu atau yang diperbarui.

Melalui-Verifikasi Pengisian Lubang:Untuk elektronika daya, sinar-X-mengukur isi barel solder ke dalam-lubang untuk memastikan ikatan mekanis yang kuat.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ditemukan pada tahun 2011,Shenzhen Dinghua Pengembangan Teknologi CO.,LTDtelah berfokus pada penelitian dan pengembangan serta produksi mesin penghitung X-RAY, mesin NDT sinar X-, stasiun pengerjaan ulang BGA, dan peralatan produksi otomatis. Perusahaan mengambil "penelitian dan pengembangan sebagai landasan, kualitas sebagai inti, dan layanan sebagai jaminan" dan berkomitmen untuk menciptakan "peralatan profesional, kualitas profesional, dan layanan profesional"! Pada saat yang sama, perusahaan menganut konsep pengembangan "profesionalisme, integritas, inovasi, dan pragmatisme" dan telah membentuk tim penelitian dan pengembangan teknis yang profesional. Perusahaan ini terus-menerus menyerap dan memanfaatkan pengalaman pengembangan industri dalam dan luar negeri, dengan berani mengeksplorasi, memperkenalkan ide-ide baru, dan mewujudkan transformasi dari kombinasi perangkat keras tradisional menjadi integrasi. Revolusi kedua dalam industri kontrol, menjadi pionir dan pemimpin dalam penghitungan sinar X atau NDT, stasiun pengerjaan ulang BGA, dan industri peralatan produksi otomasi.