Chipset Pengolahan Ulang Inframerah VS Udara Panas

Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah Optik Otomatis VS Udara Panas

Otomatis: Mengacu pada proses atau sistem yang beroperasi sendiri atau dilakukan oleh mesin tanpa campur tangan manusia.

Pengerjaan Ulang Udara Panas: Mengacu pada proses pemanasan dan pelepasan atau penggantian komponen elektronik pada papan sirkuit menggunakan udara panas.

 

1. Penerapan Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah Optik Otomatis vs. Udara Panas

Solusi ini kompatibel dengan semua jenis motherboard atau PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Mendukung penyolderan, reballed, dan pematrian berbagai jenis chip, termasuk:

• BGA (Array Kotak Bola)
• PGA (Array Kotak Pin)
• POP (Paket-on-Paket)
• BQFP (Paket Datar Segi Empat Bengkok)
• QFN (Quad Flat Tanpa timbal)
• SOT223 (Transistor Garis Kecil)
• PLCC (Pembawa Chip Bertimbal Plastik)
• TQFP (Paket Datar Quad Tipis)
• TDFN (Tipis Datar Ganda Tanpa Timbal)
• TSOP (Paket Garis Kecil Tipis)
• PBGA (Array Kotak Bola Plastik)
• CPGA (Array Kotak Pin Keramik)
• Chip LED

2. Fitur Produk Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah Optik Otomatis vs. Udara Panas

Chipset:Sekelompok sirkuit terpadu yang bekerja sama untuk menjalankan fungsi tertentu dalam sistem komputer. Biasanya mencakup unit pemrosesan pusat (CPU), pengontrol memori, antarmuka input/output, dan komponen penting lainnya.

 

3. Spesifikasi Chipset Pengolahan Ulang Inframerah Optik Otomatis VS Udara Panas

 

Kekuatan	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Catu daya	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	P530*L670*T790 mm
Penentuan posisi	Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal
Kontrol suhu	Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
Akurasi suhu	±2 derajat
ukuran PCB	Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm
Penyempurnaan meja kerja	±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri
chip BGA	80*80-1*1 mm
Jarak chip minimum	{0}.15mm
Sensor Suhu	1 (opsional)
Berat bersih	70kg

 

4. Detail Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah Optik Otomatis VS Udara Panas

 

5. Mengapa Memilih Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah VS Udara Panas Otomatis Kami?

 

6. Sertifikat Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah VS Udara Panas Otomatis

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu, Dinghua telah lulus ISO, GMP, FCCA,

Sertifikasi audit di tempat C-TPAT.

 

7. Pengepakan & Pengiriman Chipset Pengerjaan Ulang Inframerah VS Udara Panas Otomatis

 

 

8. Pengiriman untukChipset Pengerjaan Ulang Inframerah VS Udara Panas Otomatis

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda menginginkan istilah pengiriman lain, silakan beri tahu kami. Kami akan mendukung Anda.

 

9. Ketentuan Pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.

Silakan beritahu kami jika Anda memerlukan dukungan lainnya.

 

 

11. Pengetahuan Terkait

Tentang Pengerjaan Ulang SMT

Dengan pesatnya perkembangan teknologi manufaktur elektronik, terdapat peningkatan permintaan dari pelanggan untuk pengerjaan ulang PCB, dan solusi serta teknologi baru diperlukan untuk memenuhi kebutuhan yang muncul ini.

Banyak pelanggan memerlukan pengerjaan ulang BTC (Bottom Terminated Components) dan PCB SMT yang efektif. Selama beberapa tahun ke depan, topik-topik berikut akan menjadi lebih luas dibahas:

• Perangkat BTC dan Karakteristiknya:Menangani masalah seperti masalah gelembung
• Perangkat yang Lebih Kecil:Miniaturisasi, termasuk kemampuan pengerjaan ulang komponen 01005
• Pemrosesan PCB Ukuran Besar:Teknik pemanasan dinamis untuk pengerjaan ulang papan besar
• Reproduksibilitas Proses Pengerjaan Ulang:Aplikasi fluks dan pasta solder (misalnya, teknologi celup), penghilangan sisa solder (penghilangan timah otomatis), penyediaan material, penanganan beberapa perangkat, dan ketertelusuran proses pengerjaan ulang
• Dukungan Operasional:Peningkatan otomatisasi, pengoperasian yang dipandu perangkat lunak (antarmuka manusia-mesin yang mudah digunakan)
• Efektivitas Biaya:Pengerjaan ulang sistem yang memenuhi kebutuhan anggaran yang berbeda, dan penilaian ROI (Return on Investment).

Topik-topik yang disebutkan di atas belum sepenuhnya diterapkan dalam praktik. Meskipun terdapat banyak diskusi di industri mengenai kemampuan pengerjaan ulang komponen 01005, tidak ada teknologi yang mengklaim kemampuan ini terbukti memberikan keberhasilan yang konsisten dalam situasi pengerjaan ulang yang sebenarnya. Dalam lini produksi yang canggih, banyak parameter yang harus diperhatikan dan dikontrol, antara lain:

• Memastikan bahwa penyolderan dan pelepasan perangkat tidak mempengaruhi komponen di sekitarnya
• Menambahkan pasta solder baru ke sambungan solder kecil
• Mengambil, mengkalibrasi, dan menempatkan perangkat dengan benar
• Lapisan PCB
• Pembersihan PCB, dll.

Namun, dengan munculnya perangkat 01005, tantangan pengerjaan ulang pasti muncul. Di satu sisi, ukuran perangkat semakin kecil, dan kepadatan perakitan semakin meningkat. Di sisi lain, ukuran PCB semakin besar. Berkat kemajuan dalam produk komunikasi dan teknologi transmisi data jaringan (misalnya komputasi awan, Internet of Things), kekuatan komputasi pusat data telah berkembang pesat. Pada saat yang sama, ukuran motherboard untuk sistem komputasi juga meningkat. Hal ini menciptakan tantangan untuk melakukan pemanasan awal PCB multilapis besar secara seragam dan menyeluruh (misalnya, 24" x 48" / 610 x 1220mm) selama proses pengerjaan ulang.

Selain itu, di bidang manufaktur elektronik yang sedang berkembang, proses pengerjaan ulang telah menjadi bagian integral dari perakitan elektronik, dan pelacakan serta pencatatan masing-masing papan sirkuit telah menjadi persyaratan penting. Di antara topik-topik yang disebutkan, dijelaskan cetak biru kemampuan pengerjaan ulang pada tahun 2021, dengan tiga poin utama yang akan diperkenalkan di bawah ini. Permasalahan lain juga penting untuk proses pengerjaan ulang di masa depan dan seringkali dapat diatasi melalui sertifikasi praktis, yang hanya memerlukan pembaruan atau perbaikan pada peralatan pengerjaan ulang yang ada.