
Sistem Pengerjaan Ulang BGA Otomatis
1.Shenzhen Dinghua DH-A2 BGA Sistem Pengerjaan Ulang Otomatis.
2.Semi-otomatis.
3. Kamera CCD menyelaraskan optik visi terpisah.
4.Dapat mengerjakan ulang komponen SMD yang berbeda seperti BGA, QFN, LED dll.
Deskripsi
Sistem pengerjaan ulang BGA telah berkembang dari proses manual awal hingga saat ini. Saat ini, banyak dari sistem ini menawarkan fitur otomatis
yang dapat sangat meningkatkan efisiensi dan akurasi selama proses pengerjaan ulang. Dengan fitur otomatis seperti deteksi komponen, penempatan dan penyelarasan, teknisi dapat menghemat waktu dan mengurangi risiko kesalahan yang dapat terjadi pada proses manual. Ini
sistem juga biasanya mencakup pemantauan dan umpan balik secara real-time, memungkinkan penyesuaian cepat dan meminimalkan kemungkinan kerusakan. Pada akhirnya, berinvestasi dalam sistem pengerjaan ulang BGA dengan kemampuan otomatis dapat menghasilkan proses perbaikan yang lebih ramping dan efisien.


1.Aplikasi
Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,
TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
2. Fitur Produk Sistem Pengerjaan Ulang BGA Otomatis

3.Spesifikasi posisi laser
| kekuatan | 5300W |
| Pemanas atas | Udara panas 1200W |
| Pemanas bawah | Udara panas 1200W. Inframerah 2700W |
| Catu daya | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensi | P530*L670*T790 mm |
| Penentuan posisi | Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal |
| Kontrol suhu | Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen |
| Akurasi suhu | ±2 derajat |
| ukuran PCB | Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm |
| Penyempurnaan meja kerja | ±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri |
| chip BGA | 80*80-1*1 mm |
| Jarak chip minimum | 0.15mm |
| Sensor Suhu | 1 (opsional) |
| Berat bersih | 70kg |
4.Rincian Sistem Pengerjaan Ulang BGA Udara Panas Otomatis



5.Mengapa Memilih Sistem Pengerjaan Ulang BGA Inframerah Kami Otomatis?


6.Sertifikat Penyelarasan Optik
Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,
Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Pengepakan & Pengiriman Kamera CCD

8. Pengiriman untukSistem Pengerjaan Ulang BGA Penglihatan Terpisah Otomatis
DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin istilah pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.
9. Pengetahuan terkait BGA Rework System Otomatis
Pada tahun 1906, DeForrest Amerika menemukan triode vakum untuk memperkuat arus suara telepon. Sejak itu, terdapat harapan kuat bahwa perangkat solid dapat dikembangkan sebagai amplifier dan saklar elektronik yang ringan, murah, dan tahan lama. Pada tahun 1947, kelahiran transistor germanium kontak titik membuka babak baru dalam sejarah perangkat elektronik. Namun, transistor jenis ini memiliki kelemahan: titik kontaknya tidak stabil dalam konstruksi. Bersamaan dengan pengembangan transistor titik-kontak, teori transistor sambungan juga diajukan, namun baru setelah manusia dapat menyiapkan kristal tunggal dengan kemurnian sangat tinggi dan mengontrol jenis konduktivitas kristal, bahan transistor sambungan benar-benar muncul. Pada tahun 1950, transistor jenis paduan bismut paling awal dengan nilai praktis lahir. Pada tahun 1954, transistor silikon sambungan dikembangkan. Sejak itu, gagasan tentang transistor efek medan telah diajukan. Dengan kemajuan teknologi material seperti kristalisasi bebas cacat, pengendalian cacat, preparasi film oksida tahan tekanan, ketahanan korosi, dan litografi, berbagai perangkat elektronik dengan kinerja luar biasa telah bermunculan. Komponen elektronik secara bertahap telah beralih dari era tabung vakum ke era transistor dan sirkuit terpadu berskala besar dan berskala sangat besar. Transformasi ini menjadikan industri semikonduktor sebagai perwakilan industri teknologi tinggi.
Karena kebutuhan pembangunan sosial, perangkat elektronik menjadi semakin kompleks, membutuhkan keandalan, kecepatan, konsumsi daya rendah, konstruksi ringan, miniaturisasi, dan biaya rendah. Sejak konsep sirkuit terpadu diusulkan pada tahun 1950-an, sirkuit terpadu generasi pertama berhasil dikembangkan pada tahun 1960-an, berkat kemajuan teknologi terintegrasi seperti teknologi material, teknologi perangkat, dan desain sirkuit. Munculnya sirkuit terpadu memiliki arti penting: kelahiran dan perkembangannya telah mendorong kemajuan teknologi inti tembaga dan komputer, yang menyebabkan perubahan bersejarah di berbagai bidang penelitian ilmiah dan struktur masyarakat industri. Sirkuit terpadu, yang dikembangkan dengan ilmu pengetahuan dan teknologi unggul, telah memberikan para peneliti peralatan yang lebih canggih dan berbagai teknologi mutakhir. Teknologi ini selanjutnya mengarah pada munculnya sirkuit terpadu yang berkinerja lebih tinggi dan lebih murah. Untuk perangkat elektronik, semakin kecil volumenya, semakin tinggi integrasinya; semakin pendek waktu responnya, semakin cepat proses perhitungannya; semakin tinggi frekuensi transmisi, semakin besar jumlah informasi yang dikirimkan. Industri semikonduktor dan teknologi semikonduktor dianggap sebagai fondasi industri modern dan juga telah berkembang sebagai sektor teknologi tinggi yang relatif mandiri.







