Alat Meja Reballing BGA Motherboard Lg G3

Pemosisian BGA=Posisi Laser + Braket Alur V + Sistem Pengumpanan Perlengkapan Universal=Pengambilan Otomatis + Pengumpanan 3 Pemanas=2 pemanas udara panas + sistem Pemanasan Awal IR

Kirim permintaan

Deskripsi

lg g3 Motherboard BGA Alat Meja Reballing DH-A2E

Demo Kerja:

Pematrian Bola BGA dan timah

A2E Assemble

Spesifikasi:

1	Kekuatan total	5200w
2	3 pemanas independen	Udara panas atas 1200w, udara panas bawah 1200w, pemanasan awal inframerah bawah 2700w
3	Voltase	AC220V±10% 50/60Hz
4	Bagian listrik	Layar sentuh 7 ''+ modul kontrol suhu cerdas presisi tinggi + driver motor stepper + PLC + layar LCD + sistem CCD optik resolusi tinggi + pemosisian laser
5	Kontrol suhu	K-Sensor loop tertutup + kompensasi suhu otomatis PID + modul suhu, akurasi suhu dalam ±2 derajat.
6	Penempatan PCB	Alur V + perlengkapan universal + rak PCB yang dapat dipindahkan
7	Ukuran PCB yang berlaku	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Ukuran BGA yang berlaku	2x2mm~80x80mm
9	Ukuran	600x700x850mm (LLT)
10	Berat bersih	70kg

Aplikasi:

Ciri:

A2E 内部发热系统

lg g3 Motherboard BGA Alat Meja Reballing DH-A2E

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Split-Vision DH-A2E dilengkapi sistem penglihatan resolusi tinggi. Sistem ini mengakomodasi papan hingga 450 milimeter dan menempatkan komponen dari 2 milimeter hingga 80 milimeter. Jika Anda memerlukan kemampuan lebih, tersedia upgrade untuk papan yang lebih besar. Model ini dilengkapi dengan preheater IR tiga zona,700-watt. Fitur lainnya mencakup pemanas komponen 1,{11}}watt di sisi atas dan pemanas komponen 1,200-watt di sisi bawah. Sistem optik warna dilengkapi dengan fungsi penglihatan terpisah, zoom, penyesuaian mikro, fokus otomatis, dan kamera yang dioperasikan perangkat lunak. Stasiun pengerjaan ulang siap dipasang dan digunakan.

Product imga2