Stasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

OtomatisStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

Stasiun pengerjaan ulang solder otomatis adalah perangkat yang digunakan untuk memperbaiki atau memodifikasi komponen elektronik dengan melepas dan mengganti elemen yang disolder. Stasiun ini biasanya menggabungkan dua metode pemanasan—udara panas dan inframerah—untuk memastikan pematrian dan penyolderan komponen yang efektif.

Metode udara panas melibatkan pemanasan udara sekitar menggunakan elemen pemanas, yang kemudian melelehkan solder, sehingga memudahkan pelepasan komponen. Sebaliknya, metode inframerah menggunakan pemanas inframerah untuk menargetkan area tertentu pada PCB atau komponen, sehingga melelehkan solder dengan lebih tepat.

Jika digabungkan, kedua metode pemanasan ini memberikan hasil penyolderan yang efisien dan akurat. Fitur otomatis stasiun pengerjaan ulang solder berarti mencakup pengaturan yang telah diprogram sebelumnya yang memungkinkan kontrol otomatis suhu dan waktu untuk tugas tertentu. Hal ini memungkinkan pematrian dan penyolderan komponen menjadi lebih cepat dan akurat, sehingga ideal untuk pengaturan industri atau manufaktur.

1. Penerapan pemosisian laser Stasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.

Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,

CPGA, chip LED.

2. Fitur Produk dariStasiun Pengerjaan Ulang Solder Kamera CCD Inframerah Udara Panas

3.Spesifikasi DH-A2Stasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

Kekuatan	5300w
Pemanas atas	Udara panas 1200w
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700w
Catu daya	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	P530*L670*T790 mm
Penentuan posisi	Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal
Kontrol suhu	Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
Akurasi suhu	±2 derajat
ukuran PCB	Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm
Penyempurnaan meja kerja	±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri
chip BGA	80*80-1*1 mm
Jarak chip minimum	0.15mm
Sensor Suhu	1 (opsional)
Berat bersih	70kg

4.Rincian OtomatisStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

5.Mengapa Memilih KamiStasiun Pengerjaan Ulang Solder Otomatis Inframerah Udara Panas? 

6. Sertifikat Inframerah Udara Panas Stasiun Pengerjaan Ulang Solder

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,

Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Pengepakan & PengirimanStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

8. Pengiriman untukStasiun Pengerjaan Ulang Solder Inframerah Udara Panas

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda menginginkan istilah pengiriman lain, silakan beri tahu kami. Kami akan mendukung Anda.

9. Ketentuan Pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.

Silakan beritahu kami jika Anda memerlukan dukungan lainnya.

11. Pengetahuan Terkait

Chipset I810

Sebagai pemimpin di pasar chipset global, chipset terintegrasi pertama Intel adalah seri i810, yang mencakup versi i810-L, i810, i810DC100, dan i810E4.

Chipset i810 mengintegrasikan mesin grafis i752 2D/3D untuk menangani grafis 2D dan 3D dengan kualitas tinggi. Ia juga menggunakan teknologi Intel Accelerated Hub Architecture untuk mengintegrasikan memori grafis, pengontrol AC'97, pengontrol IDE, dan koneksi langsung antara port USB ganda dan kartu PCI. Namun, karena buruknya kinerja chip tampilan grafis yang terintegrasi dengan chipset i810 dan kurangnya slot AGP (yang membatasi kemampuan perluasan), chip ini tidak dapat memenuhi permintaan pengguna grafis kelas atas. Saat ini, chipset i810 sudah jarang ditemukan di pasaran dan sering dikenang sebagai produk berbiaya rendah dan berperforma buruk.

Chipset i815E

Chipset seri i815 merupakan produk yang diluncurkan oleh Intel lebih dari setahun setelah rilis chipset 440BX untuk bersaing dengan motherboard spesifikasi PC133 VIA. Seri i815 mencakup lima varian: i815, i815E, i815EP, i815G, dan i815EG. Seperti i810, chipset i815 menghilangkan struktur jembatan utara-selatan tradisional dan sebagai gantinya menggunakan Arsitektur Hub (koneksi port data khusus) dan struktur GMCH (Graphics Memory Controller Hub). Pusat kendali I/O-nya menggunakan chip 82801AA ICH1.

Perbedaan antara i815E dan i815 adalah i815E menggunakan chip ICH2-82801BA, yang lebih bertenaga dibandingkan ICH1. Chip ICH2 mendukung ATA100, serta mode ATA33/66 sebelumnya, dan juga mencakup fungsi modem lunak. Integrasi chipset i815E cukup bertenaga. Namun, seperti i810, i815E mengintegrasikan chip grafis Intel i752, yang mengakibatkan kemampuan pemrosesan grafis menjadi terbatas. Kendati demikian, ia mampu menampung kartu grafis yang lebih baik melalui slot AGP pada motherboard.

Chipset i845G

Intel, pemimpin industri, belum secara resmi meluncurkan chipset terintegrasi yang mendukung Pentium 4 (P4) hingga dirilisnya chipset terintegrasi i845G. Arsitektur dasar i845G mirip dengan seri i845, dengan perbedaan utama terletak pada chip layar terintegrasi. Chipset terintegrasi i815E menggunakan i752, tetapi chip layar terintegrasi i845G merupakan peningkatan yang signifikan.

Pertama, frekuensi inti 3D-nya mencapai 166 MHz, mendukung 32-rendering warna bit. Dalam hal performa 2D, i845G juga memiliki kemampuan decoding MPEG-2 perangkat keras. Frekuensi RAMDAC terintegrasi mencapai 350 MHz, dan mendukung resolusi 1280×1024 pada 85Hz. Dalam hal memori, i845G berbagi memori utama sistem tetapi juga mengintegrasikan chip kontrol Rambus saluran tunggal. Produsen motherboard dapat menambahkan memori independen RDRAM hingga 32MB sesuai kebutuhan.

Selain chip layar terintegrasi, i845G memiliki beberapa keunggulan lainnya. Ia menggunakan chip ICH4 South Bridge, yang mendukung USB 2.0, dan Intel juga berencana menambahkan dukungan AGP 8× untuk North Bridge i845G.

i865Chipset G

Dioptimalkan untuk sistem berbasis prosesor Intel Pentium 4 dengan Teknologi Hyper-Threading, chipset i865G memberikan fleksibilitas luar biasa, kinerja sistem superior, dan respons yang cepat. Teknologi Gambar Stabil Intel menyederhanakan manajemen gambar perangkat lunak. Mendukung memori dual-channel DDR400, DDR333, dan DDR266 SDRAM, dan kompatibel dengan berbagai CPU Intel dengan antarmuka 478-pin.

Arsitektur aliran komunikasi chipset i865G menggunakan bus jaringan khusus (DNB) untuk menyediakan jalur aktivitas jaringan langsung untuk memori sistem, menghilangkan kemacetan PCI dan mengurangi beban perangkat input/output (I/O). Hal ini memungkinkan pengguna untuk merasakan kinerja Gigabit Ethernet yang sebenarnya.

Untuk memperjelas, sebutan "865" mengacu pada model chipset North Bridge yang digunakan pada motherboard, seperti i865PE. Jembatan Selatan yang digunakan dengan i865 adalah seri ICH5.