Sistem pengerjaan ulang BGA optik

SebuahOptical BGA Rework System dh - a2eadalah pemotongan - sistem perbaikan tepi untuk tepatpenghapusan, penyelarasan, dan penyolderankomponen Ball Grid Array (BGA) yang dilampirkan ke papan sirkuit cetak (PCB). Ini berbeda dari sistem manual karena memiliki sistem penyelarasan optik {{1} {{1} tinggi (biasanya dengan menggunakan kamera penglihatan - {{2} atau pencitraan CCD) yang melapiskan gambar bola solder chip ke bantalan PCB secara real time.

Teknologi ini memastikanakurasi penyelarasan, menjadikannya ideal untuk komponen kepadatan - tinggi yang ditemukan di ponsel, laptop, Xbox PlayStation, perangkat jaringan, dan elektronik kompleks lainnya.

Optical BGA Rework System DH - A2e biasanya akan melibatkan penggunaaninframerah atau panas - udarapemanas,Beberapa zona pemanas independen, Pick Otomatis - dan - tempatdengan sistem vakum, danReal - profil suhu waktukontrol. Oleh karena itu memungkinkan efisiensi tinggi, kemampuan berulang, dan kemungkinan cacat selama solder seperti halnya dengan metode manual.

PC pintar (otak mesin)

1.PLC System, Human - antarmuka mesin dengan layar sentuh untuk operasi yang mudah dan pengerjaan ulang akurasi tinggi

2.Manel Profil Suhu: Pengaturan, Penyimpanan, Aplikasi, Analisis, Debug. Kontrol suhu hingga 16-segmen, 100000 grup penyimpanan untuk berbagai profil suhu ulang BGA.

3. Kontrol mesin.

Penyelarasan Optik

Nama: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Asal: Jepang

1. Secara efektif meningkatkan keakuratan penyelarasan dan tingkat keberhasilan perbaikan.

2.Image ditampilkan di layar monitor

Mode Manual & Otomatis

1.Manual: Joystic (A. ke kanan/kiri - gambar kamera zoom in/out. B. UP/DOWN - Pemanas atas ke atas/bawah)

2. Tekan satu Botton untuk memulai
Proses Solder/Desoldering/Mouting.

Dibangun - dalam penentuan posisi laser inframerah, membantu posisi cepat untuk papan PCB.

Nosel hisap vaccum

1.Mountting head dengan built - di perangkat pengujian tekanan, untuk melindungi PCB agar tidak direkam.

2.Build - dalam vakum dalam manik pemasangan
Ambil BGA Chip secara otomatis setelah Desoldering selesai.

Tiga pemanas independen (3 zona temp)

1. Top Hot Air + Bawah Air Panas + Platform Pemanas Infrared. Bagian atas dan botol dapat dipindahkan ke atas/ke bawah.

2. Buat pemanasan fokus dan genap. Secara efektif meningkatkan tingkat pengerjaan ulang.

1. Penyelarasan optik yang membuat chip selaras secara akurat, tepatnya menghindari kesalahan penempatan bahkan bergeser;

2. Hapus, ambil dan solder secara otomatis, dll. Yang bisa persis bukannya veteran;

3. tidak ada kerusakan pada perangkat selama putus dan solder (termasuk kerusakan penampilan dan fungsi);

4. Proses yang berkurang dan menyolder tidak mempengaruhi pinggiran dan bagian belakang chip;

5. Untuk suhu pemanasan awal, tabung pemanas bercahaya digunakan. Suhu meningkat cepat dan suhu konstan stabil, dan PCBA yang disetujui dan disolder tidak berubah warna atau cacat;

6. Antarmuka pengukuran suhu eksternal, nyaman untuk mendeteksi suhu kapan saja, kontrol suhu lebih akurat dan dapat diandalkan;

7. Operasi layar, program ini telah ditetapkan sebelumnya, tanpa pelatihan teknis profesional dapat digunakan, sehingga chip dibongkar dan dilas menjadi sangat sederhana;

8. Operasi manual dan otomatis dari dua mode, debugging atau batch - perbaikan lebih nyaman dan sederhana;

9. Antarmuka USB Eksternal untuk Pembaruan Perangkat Lunak dan Impor Berbagai Data Perbaikan ke Analisis dan Penyimpanan Komputer;

.

11.BUT UNTUK PERBAIKAN PERATURAN PATCH (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development CO., Ltdadalah produsen terkemuka yang berspesialisasi dalam peralatan solder.