Mesin Perbaikan Laptop
Stasiun Pengerjaan Ulang BGA kami adalah stasiun penyolderan smd{0}}tercanggih-yang dirancang untuk akurasi, kemampuan pengulangan, dan kemudahan penggunaan. Teknologi ini menggabungkan penglihatan optik, pemanasan multi-zona, dan penanganan otomatis untuk memenuhi tuntutan kebutuhan perbaikan PCB, terutama dalam perbaikan ponsel dan restorasi perangkat elektronik kompak.
Deskripsi
Ikhtisar Produk
Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Profesional – Solusi Utama untuk Perbaikan Ponsel Presisi
Stasiun pengerjaan ulang BGA yang canggih ini mengintegrasikan penyelarasan optik, pembongkaran/pengelasan otomatis, dan kontrol suhu cerdas untuk menghasilkan-presisi dan efisiensi terdepan di industri. Dirancang untuk perbaikan elektronik modern, ini secara signifikan menyederhanakan pengerjaan ulang chip BGA-dari komponen SMD terkecil hingga prosesor besar-menjadikannya sangat diperlukanalat perbaikan ponseluntuk bengkel profesional mana pun.
Dilengkapi dengan sistem penglihatan CCD{0}}definisi tinggi, penentuan posisi laser, dan akurasi penempatan ±0,01 mm, sistem ini sepenuhnya menghilangkan ketidaksejajaran. Pemanasan tiga zona-(udara panas atas + inframerah bawah) dengan kontrol termokopel tipe K-loop tertutup memastikan keakuratan suhu dalam ±2 derajat. Dengan pengoperasian layar sentuh, program yang dimuat sebelumnya, dan mode manual/otomatis, penggantian chip yang rumit pun menjadi cepat dan dapat diulang.
Baik Anda memperbaiki ponsel cerdas, tablet, atau PCBA lainnya, stasiun ini menawarkan kompatibilitas serbaguna (PCB hingga 550×530mm, chip dari 2x2mm hingga 80x80mm) dan mencakup fitur praktis seperti perlindungan wire mesh halus, port suhu eksternal, ekspor data USB, dan perlindungan keselamatan bersertifikasi CE-.
Ideal untukperbaikan ponselspesialis dan produsen elektronik, hal ini meningkatkan produktivitas, mengurangi kesalahan manusia, dan memastikan hasil yang andal dan profesional setiap saat.
Fitur Utama
1. Sistem Penyelarasan Optik
Kamera CCD-definisi tinggi yang dapat disesuaikan dengan pembesaran 10x–100x, pemisahan-warna ganda,-fokus otomatis, dan penyesuaian kecerahan. Memungkinkan-pengamatan tampilan penuh untuk mencegah "sudut mati" dan memastikan penempatan chip yang sempurna.
2. Operasi Sepenuhnya Otomatis
Secara otomatis membongkar, menyolder, dan mengumpulkan kembali chip. PLC-dikendalikan dengan penggerak motor langkah dan rel geser linier untuk pergerakan X/Y/Z yang presisi. Membebaskan teknisi dari pengulangan manual.
3. Aliran Udara yang Dapat Disesuaikan
Aliran udara yang lembut dapat disesuaikan menurut ukuran komponen, mencegah bagian-bagian kecil tertiup angin selama pengerjaan ulang.
4.Pemosisian Laser & Dudukan PCB Alur V-
Laser dengan cepat menunjukkan lokasi papan; perlengkapan alur V-universal menampung PCB mulai dari 10×10 mm hingga 550×530 mm, dengan penyetelan ±15 mm-dalam arah X/Y.
5.Tiga Zona Pemanasan dengan Kontrol Independen
Pemanas atas: udara panas 1200W.
Pemanas bawah: Zona 2 – 1200W, Zona 3 – inframerah 4200W.
Setiap zona dikontrol secara independen melalui penalaan-otomatis PID dan sistem loop tertutup-termokopel tipe K.
6. Keamanan & Perlindungan
Jaring baja halus pada pemanas awal mencegah bagian-bagian kecil jatuh; perlindungan berhenti darurat dan mati-otomatis; bersertifikat CE.
7.-Antarmuka Layar Sentuh yang Ramah Pengguna
PC industri bawaan yang menjalankan Windows, mendukung tampilan-waktu nyata multi-kurva, penyimpanan program, analisis kurva, dan perlindungan sandi. Tidak diperlukan pelatihan khusus.
8. Mode Operasi Ganda
Mode manual dan otomatis untuk debugging fleksibel atau pemrosesan batch.
9. Port Suhu Eksternal & Ekspor USB
1–5 port sensor eksternal opsional untuk verifikasi profil yang akurat; Antarmuka USB untuk pembaruan perangkat lunak dan transfer data ke PC.
Parameter Produk
| Model | Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Penyelarasan Optik Otomatis |
| Kekuatan Total | 6800W |
| Catu Daya | AC220V±10%, 50/60Hz |
| Ukuran PCB | Maks 550×530 mm, Minimal 10×10 mm |
| Kompatibilitas Chip | 2x2mm ~ 80x80mm BGA/CSP/QFN |
| Akurasi Penempatan | ±0,01 mm |
| Akurasi Kontrol Suhu | ±2 derajat |
| Pitch Chip Minimum | 0,15 mm |
| Pembesaran Kamera | 10x - 100x |
| Sistem Pengendalian | PC Industri Tertanam + Layar Sentuh HD |
| Metode Pemanasan | Udara Panas Atas + Inframerah Bawah + Pemanasan Awal Bawah |
| Dimensi (PxLxT) | 1022mm × 670mm × 850mm |
| Berat Bersih | Sekitar. 97kg |
Detail Desain Tingkat Lanjut
Kepala pemanas dan penempatan terintegrasi dengan transmisi sekrup utama.
Kontrol perendaman + 8-segmen pemanasan/pendinginan 8 segmen.
Pompa vakum bawaan-dengan nosel hisap yang dapat diputar 60 derajat (tidak memerlukan pasokan udara eksternal).
Peringatan suara 5–10 detik sebelum siklus selesai; kipas pendingin opsional untuk mencegah lengkungan PCB.
Nozel paduan tersedia dalam berbagai ukuran, dapat diputar 360 derajat dan mudah diganti.
Port suhu eksternal memungkinkan pembuatan profil dan kalibrasi{0}waktu nyata.
Mengapa Memilih Stasiun Pengerjaan Ulang Kami?
Mesin ini bukan sekedar astasiun solder smd-ini adalah solusi pengerjaan ulang yang presisi dan lengkap. Ini meningkatkan tingkat keberhasilan-lintasan pertama, mengurangi kerusakan papan, dan mempercepat alur kerja perbaikan, menjadikannya yang idealalat perbaikan ponseluntuk pusat layanan, produsen, dan laboratorium R&D. Dengan konstruksi yang kuat, kontrol yang presisi, dan fungsi otomatis, pengerjaan ulang BGA yang rumit menjadi proses yang sederhana dan dapat diulang.
Detail Produk
Sertifikasi
Perusahaan kami
Tentang Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.
Didirikan pada tahun 2011, Shenzhen Dinghua Technology berspesialisasi dalam menyediakan-peralatan presisi tinggi dan solusi cerdas untuk industri manufaktur dan perbaikan elektronik. Dihadapkan dengan-kepadatan komponen yang semakin meningkat dan toleransi yang semakin menyusut, kami berkomitmen untuk mengubah proses presisi yang kompleks menjadi operasi terstandar yang andal dan efisien melalui inovasi teknologi.
Produk & Nilai Inti:
Penawaran utama kami mencakup sistem-pemeriksaan sinar X{-yang canggih dan stasiun pengerjaan ulang BGA otomatis. Solusi ini mengatasi permasalahan kritis, mulai dari-pengujian non-destruktif terhadap cacat solder internal hingga pengerjaan ulang chip-kepadatan tinggi secara tepat, membantu pelanggan kami meningkatkan kualitas dan tingkat hasil.
Keunggulan Kami yang Berbeda:
Latihan-Penelitian dan Pengembangan Berbasis:Tertanam secara mendalam di bidang SMT dan NDT, pengembangan kami sangat selaras dengan-skenario produksi dan perbaikan di dunia nyata.
Sistem Cerdas dan Terintegrasi:Kami memberikan lebih dari sekadar perangkat keras presisi. Dengan mensinergikan sistem kontrol dan perangkat lunak, kami membangun alur kerja cerdas yang meningkatkan keputusan proses dan kemampuan penelusuran.
Komitmen terhadap-Sukses Jangka Panjang:Kami memandang klien kami sebagai mitra, yang memberikan dukungan teknis komprehensif dan layanan aplikasi untuk memastikan stabilitas operasional berkelanjutan dan nilai investasi jangka panjang.
Berlandaskan pada inovasi dan integritas, Dinghua Technology berupaya memajukan standar global dalam manufaktur dan perbaikan elektronik bersama pelanggan kami.
Pameran kami
