Stasiun Pengerjaan Ulang Bga Ic
Dengan penggunaan stasiun pengerjaan ulang IC BGA, teknisi dapat menghemat waktu dan tenaga dalam memperbaiki perangkat elektronik. Proses pengerjaan ulang menjadi lebih efisien karena kontrol suhu yang tepat dan kemampuan mengalirkan ulang solder, sehingga menjamin sambungan yang bersih dan stabil. Peralatan ini juga memastikan bahwa papan tidak rusak selama proses pengerjaan ulang, sehingga mencegah biaya yang tidak perlu untuk penggantian papan.
Deskripsi
Deskripsi Produk
Selain itu, penggunaan stasiun pengerjaan ulang IC BGA memastikan perangkat elektronik beroperasi secara optimal, sehingga menguntungkan pengguna akhir. Peralatan ini menjamin bahwa perangkat berfungsi dengan benar tanpa kesalahan atau kesalahan, memberikan pengalaman pengguna yang lancar. Dengan memperpanjang umur perangkat elektronik dengan bantuan stasiun pengerjaan ulang, hal ini juga mengurangi dampak negatif terhadap lingkungan dengan meminimalkan limbah elektronik.
Kontrol suhu yang tepat dan kemampuan menjaga kualitas papan dan komponen menjadikan pengerjaan ulang BGA pilihan ideal untuk memperbaiki perangkat elektronik. Dengan teknologi ini, teknisi dapat memberikan layanan terbaik, yang menguntungkan bisnis dan konsumen individu. Mari kita manfaatkan teknologi ini dan manfaatkan keunggulannya untuk pertumbuhan dan kesuksesan yang berkelanjutan.
Parameter produk
| Catu daya | 110~230V +/-10% 50/60Hz |
| Nilai daya | 5500W |
| Metode kerja | Secara otomatis melepas/melepaskan solder, mengambil, menyelaraskan, dan menyolder |
| Ruang bantalan | 0.15 mm |
| Dimensi chip | 1 * 1% 7e80 * 80mm |
| Ukuran motherboard | 10 * 10% 7e370 * 410mm |
| Dimensi mesin | 700*600*880 |
| Berat | 70kg |
Prinsip produk
Prinsip kerja stasiun pengerjaan ulang BGA adalah menggunakan udara panas atas dan udara panas bawah dalam pembuatannya
komponen chip/smd dipanaskan, sementara itu, area pemanasan awal inframerah bawah adalah untuk memanaskan di bawahnya
PCB, untuk membuat PCB mendapat perlindungan lebih baik, sehingga chip dapat disolder atau disolder.
Stasiun pengerjaan ulang BGA otomatis adalah peralatan khusus yang digunakan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang IC BGA.
Prinsip kerja stasiun pengerjaan ulang BGA otomatis melibatkan kombinasi pengaturan suhu dan kontrol aliran udara yang tepat untuk melepas dan mengganti komponen dengan aman dan efektif.
Pertama, IC BGA dipanaskan hingga suhu tertentu, yang melelehkan solder yang menahan komponen pada tempatnya. Kemudian, mesin menggunakan aliran udara yang diatur untuk mengangkat komponen secara perlahan dari papan sirkuit. Setelah dilepas, papan dapat dibersihkan dan disiapkan untuk komponen pengganti.
Komponen pengganti ditempatkan dengan hati-hati ke papan, dan stasiun pengerjaan ulang digunakan untuk mengalirkan kembali solder, mengamankan komponen baru di tempatnya. Suhu reflow dikontrol untuk memastikan solder meleleh dan menyatu dengan komponen dan papan, menciptakan ikatan yang kuat dan andal.
Stasiun pengerjaan ulang BGA otomatis adalah alat penting bagi siapa pun yang bekerja di bidang perbaikan dan manufaktur elektronik. Dengan kontrol suhu dan pengaturan aliran udara yang tepat, produk ini memungkinkan pekerjaan perbaikan yang aman dan efisien pada IC BGA yang kompleks.
Aplikasi Produk
Stasiun pengerjaan ulang IC BGA digunakan untuk memperbaiki berbagai jenis chip, antara lain BGA, QFN, POP, dan lain-lain.
Chip BGA (Ball Grid Array) adalah salah satu chip yang paling sering dikerjakan ulang menggunakan stasiun pengerjaan ulang IC BGA. Chip ini banyak digunakan pada perangkat elektronik seperti laptop, konsol game, dan smartphone. Chip BGA memiliki kisi-kisi bola kecil yang memungkinkannya dipasang di papan dengan mudah. Namun chip ini sangat sensitif dan dapat rusak karena panas yang berlebihan atau penanganan yang tidak tepat.
Jenis chip lain yang dapat diperbaiki oleh stasiun pengerjaan ulang IC BGA adalah chip QFN (Quad Flat No-Lead). Chip ini biasanya digunakan pada ponsel dan perangkat ringkas lainnya. Chip QFN memiliki permukaan bawah yang datar tanpa kabel, sehingga sulit diperbaiki menggunakan metode tradisional.
Chip POP (Package on Package) juga dikerjakan ulang menggunakan stasiun pengerjaan ulang IC BGA. Chip ini memiliki beberapa lapisan chip yang ditumpuk satu sama lain, menjadikannya pilihan populer pada perangkat elektronik kelas atas. Memperbaiki chip ini menggunakan metode tradisional hampir tidak mungkin, namun stasiun pengerjaan ulang BGA memungkinkan teknisi untuk melepas dan mengganti chip yang rusak dengan cepat.
Stasiun pengerjaan ulang BGA adalah alat serbaguna yang dapat memperbaiki berbagai jenis chip, termasuk BGA, QFN, dan POP. Stasiun-stasiun ini memungkinkan teknisi untuk melepas dan mengganti chip yang rusak dengan cepat dan efisien, memastikan perangkat elektronik dikembalikan ke fungsi optimalnya.
Perusahaan dan Produk
Stasiun pengerjaan ulang IC BGA, mesin reballing BGA IC, dan mesin reballing IC seluler merupakan peralatan penting dalam industri elektronik. Mesin ini digunakan untuk memperbaiki atau mengganti chip yang rusak pada berbagai perangkat elektronik, seperti laptop, ponsel, tablet, dan lainnya.
Jika Anda terlibat dalam perbaikan elektronik, memiliki stasiun pengerjaan ulang IC BGA atau mesin reballing yang andal adalah suatu keharusan. Mesin ini membantu tugas pelepasan dan penggantian chip yang rumit dan rumit. Namun, tidak semua stasiun pengerjaan ulang atau mesin reballing diciptakan sama.
Di Dihao, kami berkomitmen untuk menyediakan stasiun pengerjaan ulang BGA dan mesin inspeksi sinar-X berkualitas tinggi kepada pelanggan kami. Dengan pengalaman bertahun-tahun, mesin kami dijual di lebih dari 180 negara dan wilayah di seluruh dunia.
Salah satu model terbaru kami adalah DH-G620. Mesin ini dirancang dengan sistem penyelarasan optik, sehingga memudahkan Anda memasang chip IC, PLCC, QFN, BGA, QFP, dan SOP dengan akurat dan presisi. Mesin ini juga dilengkapi dengan kontrol suhu canggih dan elemen pemanas untuk memastikan proses reballing atau pengerjaan ulang chip Anda berjalan lancar.
Stasiun pengerjaan ulang BGA dan mesin reballing kami dirancang tidak hanya untuk teknisi perbaikan profesional tetapi juga untuk penggemar DIY yang ingin memperbaiki perangkat mereka tanpa memerlukan perbaikan yang mahal. Mesin ini memungkinkan Anda menghemat waktu, tenaga, dan uang dalam memperbaiki perangkat elektronik Anda.
Kesimpulannya, memiliki stasiun pengerjaan ulang BGA atau mesin reballing yang andal sangat penting dalam industri perbaikan elektronik. Di Dihao, kami menyediakan mesin berkualitas tinggi yang dirancang untuk membuat pekerjaan Anda lebih mudah dan efisien. Jelajahi rangkaian mesin kami hari ini dan rasakan kemudahan memperbaiki perangkat elektronik Anda dengan mudah.
Jika anda berminat silahkan hubungi saya dibawah ini:
+8615768114827
