Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

1. Fitur Produk Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

Area suhu atas & bawah panas secara independen, Kipas aliran silang mendingin dengan cepat untuk melindungi PCB dari

deformasi saat pengelasan.

2. Untuk kapasitas termal besar PCB atau persyaratan pengelasan suhu tinggi dan bebas timah lainnya, semuanya bisa

ditangani dengan mudah.

3. Pemantauan Pre-Heater mencegah operator memulai profil saat pemanas belum siap.

4. Pre-Heater dapat dimatikan atau dimasukkan ke SetBack saat sistem tidak digunakan.

Vacuum pik memiliki penyesuaian theta bawaan untuk memudahkan pemosisian komponen.

5. Setelah melepas BGA dan menyolder memiliki fungsi alarm suara.

3.Spesifikasi Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

4.Detail Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

1. Antarmuka layar sentuh HD;

2. Tiga pemanas independen (udara panas & inframerah);

3. Pena vakum;

4. Lampu depan led.

5.Mengapa Memilih Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Preheating Kami?

6. Sertifikat Mesin Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh Pemanasan Awal

7. Pengepakan & Pengiriman Mesin Pengerjaan Ulang Layar Sentuh BGA Preheating

8. Pengetahuan terkait

Proses campuran dua sisi dari SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>mengolah lagi

Post-paste terlebih dahulu, cocok untuk komponen SMD lebih dari komponen diskrit

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Pengerjaan ulang Pasca penyisipan dan pasca pemasangan, cocok untuk memisahkan lebih banyak komponen

dari komponen SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Pengerjaan ulang A surface mixed, B surface mount. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Sisir pasta solder sisi sutra PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>pengerjaan ulang pencampuran sisi-A, pemasangan sisi-B.

SMD pertama, reflow, pasca-fabrikasi, penyolderan gelombang

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Pengerjaan ulang Pemasangan permukaan,

B muka campur.