Alat Perbaikan Motherboard Seluler

Alat Perbaikan Motherboard Seluler Otomatis

Ada berbagai alat dan perlengkapan manual yang tersedia untuk memperbaiki motherboard ponsel,

seperti stasiun solder BGA, stasiun pengerjaan ulang udara panas, multimeter, osiloskop, dan penganalisa logika,

di antaranya, pengerjaan ulang BGAstasiun adalah alat yang diperlukan, penting untuk dicatat

memperbaiki motherboard ponsel bisa menjadi proses yang rumit dan rumit yang membutuhkan keterampilan dan keahlian,

dan harus dilakukan oleh profesional terlatih.

1.Aplikasi Alat Perbaikan Motherboard Seluler

Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.

Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

2. Fitur Produk dariAlat Perbaikan Motherboard Seluler Otomatis

3. Spesifikasi dariAlat Perbaikan Motherboard Seluler Optik Otomatis

4.Rincian dariAlat Perbaikan Motherboard Seluler Optik Otomatis

5. Mengapa Memilih KamiAlat Perbaikan Motherboard Seluler Optik Otomatis? 

6. Sertifikat dariAlat Perbaikan Motherboard Seluler Optik Otomatis

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk memperbaiki dan menyempurnakan sistem mutu,

Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Packing & PengirimanAlat Perbaikan Motherboard Seluler Otomatis

8. Pengiriman untukAlat Perbaikan Motherboard Seluler Optik Otomatis

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin istilah pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.

9. Ketentuan Pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.

Beri tahu kami jika Anda membutuhkan dukungan lain.

10. Bagaimana Alat Perbaikan Motherboard Seluler Otomatis DH-A2 bekerja?

11. Pengetahuan terkait

Struktur utama dan klasifikasi papan utama

Karena motherboard adalah pembawa koneksi berbagai perangkat di komputer, dan perangkatnya berbeda, dan motherboardnya

sendiri juga memiliki chipset, berbagai chip kontrol I/O, slot ekspansi, antarmuka ekspansi, soket daya dan sejenisnya.

mengembangkan standar untuk mengkoordinasikan hubungan berbagai perangkat. Yang disebut struktur motherboard didasarkan pada tata letak co-

komponen pada motherboard, ukuran, bentuk, spesifikasi daya yang digunakan, dll., semua produsen motherboard harus mengikuti.

Ini dibagi menjadi AT, Baby-AT, ATX, Micro ATX, LPX, NLX, Flex ATX, EATX, WATX dan BTX. Diantaranya, AT dan Baby-AT adalah mo- lama

struktur papan tulis bertahun-tahun yang lalu; LPX, NLX, Flex ATX adalah varian ATX, lebih umum pada mesin merek asing, tidak begitu banyak

Cina; EATX dan WATX sebagian besar digunakan untuk server/workstation. Papan Utama; ATX adalah struktur motherboard paling umum di t-

dia memasarkan, dengan lebih banyak slot ekspansi dan 4-6 slot PCI. Kebanyakan motherboard menggunakan struktur ini; Micro ATX, juga dikenal sebagai Mini ATX, adalah a

versi sederhana dari arsitektur ATX. Sering dikatakan bahwa "papan kecil", slot ekspansi lebih sedikit, jumlah slot PCI adalah 3 atau

lebih sedikit, kebanyakan digunakan pada mesin merek dan dilengkapi dengan sasis kecil; dan BTX adalah generasi terbaru dari pengembangan struktur motherboard

dipatenkan oleh Intel.