3
video
3

3 Zona Pemanasan Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh

Kami adalah produsen dan pemasok terkemuka BGA Hot Air dan Stasiun Pengerjaan Ulang inframerah. Kami menghadirkan stasiun solder yang dirancang secara presisi dan berkualitas tinggi dengan kontrol suhu digital. Produk-produk ini tersedia dengan indikator digital dan kami menawarkan produk-produk ini dalam spesifikasi bervariasi dalam hal ukuran, kapasitas dan diameter.

Deskripsi

   

1. Fitur Produk Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh 3 Zona Pemanasan

 

 

Mengadopsi teknologi las inframerah yang eksplorasi independen.

Gunakan panas udara panas, mudah untuk memotong mesin las tradisi penusuk proporsi panas dengan sirocco.

Mudah dioperasikan. Hanya perlu pelatihan setengah jam. Dapat mengoperasikan mesin ini.

Tidak memerlukan alat las, dapat mengelas seluruh komponen berukuran 2x2-80x80mm.

Mesin ini memiliki sistem pemanas 650W. lebar hingga 80x120mm.

Nosel udara panas dilengkapi dengan ventilasi reflow. Jangan berdampak pada komponen kecil perimeter. Cocok untuk semua komponen, terutama komponen Micro BGA.

 

 

 

3 heating zones touch screen smd rework station.jpg

2.Spesifikasi Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh 3 Zona Pemanasan

Kekuatan 4800W
Pemanas atas Udara panas 800W
Pemanas bawah Udara panas 1200W, Inframerah 2700W
Catu daya AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi P800*L900*T750 mm
Penentuan posisi Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal
Kontrol suhu Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
Akurasi suhu ±2 derajat
ukuran PCB Maks 450*500 mm.Min 20*20 mm
Penyempurnaan meja kerja ±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri
chip BGA 80*80-1*1 mm
Jarak chip minimum 0.15 mm
Sensor Suhu 4 (opsional)
Berat bersih 36kg

3.Rincian 3 Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh Zona Pemanasan

1. Antarmuka layar sentuh HD;

2.Tiga pemanas independen (udara panas & inframerah);

3. Pena vakum;

4. Lampu depan LED.

 

bga replacement machine.jpg

cheap rework station.jpg

ic rework station.jpg

 

4. Mengapa Memilih Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh 3 Zona Pemanasan Kami?

 

motherboard rework station.jpg

bga welding machine.jpg

 

5. Sertifikat Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh 3 Zona Pemanasan

 

bga rework hot air.jpg

 

6. Pengepakan & Pengiriman 3 Zona Pemanasan Stasiun Pengerjaan Ulang SMD Layar Sentuh

 

soldering infrared station.jpg

cheap reball station.jpg

7. Pengetahuan terkait

Apa saja tindakan pencegahan untuk proses patch SMT?

1

Suhu penyimpanan: Disarankan agar suhu penyimpanan di lemari es adalah 5 derajat -10 derajat , ya

tidak jatuh di bawah 0 derajat .

2

Prinsip keluar: Anda harus mengikuti prinsip masuk pertama, keluar pertama, dan tidak menyebabkan pasta solder disimpan

di dalam freezer terlalu lama.

3

Persyaratan pencairan: Mencair secara alami setidaknya selama 4 jam setelah pasta solder dikeluarkan dari freezer.

Jangan membuka tutupnya saat mencairkan.

4

Lingkungan produksi: Direkomendasikan agar suhu bengkel 25±2 derajat dan kelembapan relatif

harus 45%-65%RH.

5

Pasta Bekas: Setelah membuka tutupnya, disarankan untuk menggunakannya dalam waktu 12 jam. Jika perlu disimpan, silakan

gunakan botol yang bersih dan kosong, lalu tutup rapat dan masukkan kembali ke dalam freezer.

6

Jumlah pasta yang ditempatkan pada jaring baja: Jumlah pasta solder yang ditempatkan pada kawat baja untuk yang pertama

waktu tidak boleh melebihi 1/2 dari tinggi pengikis saat mencetak dan menggulung.

Kedua, pekerjaan pencetakan proses pemrosesan chip SMT perlu memperhatikan:

1.Scraper: Bahan pengikis sebaiknya berupa pengikis baja, yang kondusif untuk pembentukan dan pengupasan

pasta solder yang tercetak pada PAD.

Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet: Pencetakan manual adalah 45-60 derajat; mesin cetak adalah 60 derajat.

Kecepatan pencetakan: Manual 30-45mm/mnt; mesin cetak 40mm-80mm/mnt.

Lingkungan pencetakan: Suhu 23±3 derajat dan kelembapan relatif 45%-65%RH.

2. Jaring baja: Bukaan jaring baja Sesuai dengan persyaratan produk, pilih ketebalannya

jaring baja dan bentuk serta rasio bukaan.

QFP\CHIP: CHIP dengan jarak tengah kurang dari 0,5mm dan 0402 perlu dipotong dengan laser.

Uji jaring baja: Uji tegangan jaring baja dilakukan seminggu sekali, dan diperlukan nilai tegangan

menjadi 35N/cm atau lebih.

Membersihkan stensil: Saat mencetak 5-10 buah PCB berturut-turut, bersihkan dengan wiper bersih. Sebaiknya tidak menggunakan kain lap.

3. Pembersih: Pelarut IPA: Pelarut IPA dan alkohol paling baik digunakan saat membersihkan stensil. Tidak mungkin untuk digunakan

pelarut yang mengandung klorin karena komposisi pasta akan rusak dan kualitas keseluruhan akan menurun

dipengaruhi.

(0/10)

clearall