Stasiun Ulang Bga Optik Otomatis

Stasiun pengerjaan ulang BGA optik otomatis

DH-A4D adalah stasiun pengerjaan ulang BGA yang luar biasa yang dilengkapi dengan area pemanasan awal IR yang dapat dipindahkan, CCD dan chip optik otomatis penuh

pengumpan, dan titik laser terpasang di kepala panas atas, dll. Yang dapat membantu Anda membuat prosedur pengerjaan ulang lebih mudah dan lebih efisien.

Parameter produk stasiun pengerjaan ulang BGA optik otomatis

Detail produk dari mesin reballing BGA optik otomatis penuh

CCD optik otomatis penuh yang diimpor dari Jepang & pengumpan chip digunakan untuk chip dengan 1*1~80*80 mm,

ketika mesin bekerja, kepala atas built-in pena vakum dapat secara otomatis mengambil chip atau menempatkan chip.

"Rantai tangki" untuk kabel ini berjalan dengan pengumpan CCD & chip optik, aman dan tahan lama.

Dua joystick, saat manual, satu untuk pengumpan CCD & chip optik dipindahkan ke kiri/kanan atau mundur/depan,

satu untuk kepala atas berjalan ke atas atau ke bawah, dan gambar pada layar monitor diperbesar atau diperkecil.

Area pemanasan awal inframerah, untuk bentuk atau chip berbeda yang terletak di posisi berbeda, dan area IR terdiri dari karbon

tabung pemanas serat (cahaya gelap mudah diserap oleh PCB dan tahan lama) dan penutup pelindung kaca anti suhu tinggi

(mencegah komponen kecil atau debu jatuh ke dalam).

Stasiun pengerjaan ulang BGA DH-A4D, L*W*H=670*530*790mm, berat bersih: 95kg, dikemas dalam kotak kayu lapis dengan busa di dalamnya untuk

mesin dilindungi. Dimensi dan berat yang tepat nyaman untuk sebagian besar meja kerja, tidak peduli di bengkel

atau bengkel.

Pengiriman, pengepakan, dan penjualan setelah stasiun pengerjaan ulang BGA optik otomatis

Mesin seperti ini DH-A4D akan bergetar setidaknya 24 jam sebelum pengiriman, tidak peduli dulu atau sekarang,

kami adalah satu-satunya yang melakukan getaran untuk stasiun ulang BGA, setelah itu biarkan terus berjalan setidaknya 24 jam.

Untuk memastikan mesin akan bekerja secara efisien.

Dikemas dalam kotak kayu lapis (difumigasi), ke mana pun akan dikirim, tidak ada batasan untuk

Pemasukan. Papan kayu tebal dan busa bagian dalam dapat membuat mesin terlindungi dengan baik, dan pola yang ditunjukkan menunjukkan peringatan tidak terbalik, ke atas dan rapuh dll. Untuk mesin mendapatkan perlindungan yang lebih baik dalam perjalanan pengiriman.

Pelanggan berharga yang menggunakan mesin kami

Pelanggan ini seperti di atas telah menggunakan stasiun pengerjaan ulang BGA kami, tidak hanya di China, tetapi juga di luar negeri, jika Anda dekat dengan mereka, Anda dapat mencoba mengontrak mereka dan pergi untuk melihat, lebih jelasnya, silakan hubungi kami.

FAQ tentang stasiun pengerjaan ulang BGA Otomatis

1. T: Bagaimana cara membuat komponen di sekitar chip yang akan disolder atau disolder?

A: Nozel yang disesuaikan diperlukan, jika tidak ada nozel yang tepat, juga, bahan tahan panas, seperti,pita karpton. 

2. Q:Jika ini adalah pertama kalinya itusaya mencoba untukulang papan, bagaimana caraku melakukannya?

A: Kami sarankan Anda mencoba mengerjakan ulang papan memo terlebih dahulu.

3. T: Dapatkah saya menggunakannya untuk memperbaiki Iphone, Macbook, dan PCBA lainnya?

J: Tentu, selama PCB kurang dari 410*450mm, maka bisa dikerjakan ulang oleh mesin ini.

4. T: Dapatkah saya menambahkan kamera di samping untuk menonton peleburan bola solder?

A: Ya, jika diperlukan, satu kamera dapat dipasang untuk itu, gambar akan ditampilkan di layar monitor tersebut.

Pengetahuan tentang stasiun pengerjaan ulang BGA optik Automatci:

1. Desain manusiawi:

Tertanam dengan PC Industri plus penggerak motor Stepper plus modul suhu Cerdas, Stabil dan andal.

Antarmuka Windows IOS dalam bahasa Inggris dan Cina plus antarmuka USB, mudah dioperasikan.

Mengadopsi dua zona pemanasan, pemanas atas dan pemanas bawah adalah udara panas,

Sistem petunjuk suara. 5 detik-10 detik sebelum akhir pemanasan

2. Kontrol suhu yang akurat:

Dua pemanasan suhu independen plus pengaturan mandiri PID yang disesuaikan plus PLC, akurasi suhu sekitar 2 derajat.

Itu dapat mengatur pemanasan 8 segmen, dan penyimpanan besar-besaran profil suhu grup.

Mengatur kurva pemanasan BGA dengan mudah dan pencarian indeks.

3. Penyelarasan visual yang nyaman:

Penyelarasan optik plus sistem lensa warna CCD plus pemosisian Laser

Pemisahan 2 warna, pembesaran, penyesuaian mikro

Fokus otomatis, koreksi otomatis, diferensiasi warna otomatis.

Sistem penyesuaian tingkat cahaya.

Kamera Jepang bisa bergerak maju dan mundur.

Pompa vakum bawaan, ambil chip BGA secara otomatis.

Kontrol joystick, perbesar dan perkecil, turun dan naik.

4.Komponen presisi:

Penyesuaian chip BGA yang tepat

Penyempurnaan mikrometer X, Y, Z, Akurasi penempatan sekitar 0,01 mm

V-groove clamp plus perlengkapan universal cocok untuk semua jenis PCB.

Sistem pemanas dan desain mount head 2 in 1, posisi yang tepat.

5. Desain keamanan yang sempurna:

Dengan perlindungan kegagalan kipas, fungsi perlindungan kegagalan termokopel.

Perlindungan terlalu panas, fungsi berhenti darurat.

Aplikasi:

Cocok untuk semua jenis BGA (CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, MLF, paket POP)

Timbal dan bebas timah.