Peralatan Perbaikan Motherboard PCB SMD

Peralatan Perbaikan Motherboard PCB SMD Otomatis

1.Aplikasi Peralatan Perbaikan Motherboard PCB SMD Otomatis

Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

	5300W
Pemanas atas	Udara panas 1200W
Pemanas bawah	Udara panas 1200W. Inframerah 2700W
Catu daya	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensi	P530*L670*T790 mm
Penentuan posisi	Dukungan PCB v-groove, dan dengan perlengkapan universal eksternal
Kontrol suhu	Termokopel tipe K, kontrol loop tertutup, pemanasan independen
Akurasi suhu	±2 derajat
ukuran PCB	Maks 450*490mm, Minimal 22*22mm
Penyempurnaan meja kerja	±15mm maju/mundur, ±15mm kanan/kiri
chip BGA	80*80-1*1 mm
Jarak chip minimum	0.15mm
Sensor Suhu	1 (opsional)
Berat bersih	70kg

4. Struktur Kamera CCD Inframerah Motherboard PCB SMD Otomatis

Peralatan Perbaikan

2. Mengapa Peralatan Perbaikan Motherboard SMD PCB Otomatis reflow udara panas adalah pilihan terbaik Anda?

3. Sertifikat Peralatan Perbaikan Motherboard SMD PCB Otomatis Penyelarasan Optik

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,

Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

4. Pengepakan & Pengiriman

 

5. Pengiriman untukPeralatan Perbaikan Motherboard SMD PCB Otomatis Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin ketentuan pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.

6. Hubungi kami untuk Peralatan Perbaikan Motherboard PCB SMD Otomatis

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klik tautan untuk menambahkan WhatsApp saya:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

7. Pengetahuan terkait Peralatan Perbaikan Motherboard PCB SMD Otomatis

Kegagalan dan Solusi Telepon Dasar:

Bagian 1: Analisis Kegagalan Boot

1, Arus boot kecil (sekitar 5-15mA)– Alasan utamanya adalah CPU tidak berfungsi.

• Rangkaian jam tidak berfungsi (13M dan 32.768K) ​​– Periksa volumetage, AFC, dan frekuensi.
• Kristal jam rusak – Ganti kristalnya.
• Kristal jam menghasilkan sinyal, tetapi tidak mencapai CPU – Periksa koneksi antara output kristal dan CPU.
• Catu daya kristal jam tidak normal – Periksa catu daya atau rangkaian catu daya kristal.
• Tegangan reset tidak normal – Sirkuit reset mungkin tidak berfungsi dengan benar (periksa sirkuit catu daya atau tabung reset terpisah).
• Catu daya CPU rusak – Biasanya disebabkan oleh IC daya tidak mengeluarkan tegangan VCC atau rangkaian catu daya tidak berfungsi.
• CPU itu sendiri rusak – Ganti CPU.

2, Arus start-up sekitar 30-60mA– Rangkaian logika tidak berfungsi.

• Sirkuit font tidak berfungsi.
• Masalah pasokan listrik.
• Masalah reset (reset penyalaan atau kegagalan sirkuit reset).
• Masalah pemilihan chip.
• Jalur data atau jalur alamat tidak berfungsi.
• Kerusakan font (penyimpanan internal atau kerusakan perpustakaan font).
• Kerusakan CPU (kerusakan CPU internal atau kegagalan pengontrol, menyebabkan arus mati sebesar 80-150mA pada CPU seri MOBLINK).
• Program font rusak.

3, Arus booting tinggi (200-600mA)– Disebabkan oleh kebocoran beban catu daya yang menyebabkan arus start-up berlebihan.

• Untuk memperbaiki kesalahan tersebut, penting untuk memahami sirkuit dan komponen motherboard serta mode catu daya. Kapasitor besar biasanya berada di dekat komponen ini, dan terminal positif kapasitor ini dihubungkan ke catu daya. Periksa resistansi balik rangkaian untuk menentukan apakah ada kebocoran catu daya.

4, arus besar saat dinyalakan– Ini mengacu pada hubungan pendek catu daya antara terminal positif dan negatif motherboard, biasanya disebabkan oleh kerusakan pada komponen bertenaga baterai seperti rangkaian penguat daya, rangkaian catu daya, tabung catu daya, sirkuit pengisi daya, atau komponen kecil yang terhubung ke dasar saluran listrik.

Bagian 2: Tidak Dapat Mematikan

Jika ponsel dapat hidup dan berfungsi normal tetapi tidak dapat dimatikan, masalahnya biasanya terletak pada rangkaian shutdown:

• Kerusakan komponen pada rangkaian shutdown.
• kerusakan CPU.
• Sirkuit shutdown motherboard terputus (catu daya ke CPU atau sirkuit shutdown terganggu).
• Kerusakan IC daya.

Bagian 3: Mulai Otomatis

Booting otomatis dapat terjadi dalam dua cara: booting tingkat tinggi dan booting tingkat rendah.

• Booting tingkat tinggi: Salah satu ujung jalur boot tingkat tinggi dipaksa ke kondisi tinggi. Kesalahan biasanya disebabkan oleh IC daya, sirkuit boot, atau sirkuit tail plug.
• Boot tingkat rendah: Jalur boot ditarik ke kondisi rendah, sering kali disebabkan oleh kesalahan pada sirkuit boot, sirkuit daya, atau sirkuit tail plug (karena beberapa ponsel memiliki sirkuit boot tail plug). Perhatikan varistor pada rangkaian boot.

Kegagalan penyalaan otomatis chipset Agere: Ponsel chipset Agere mungkin menunjukkan kesalahan alarm waktu. Sinyal RTC_ALARM dihubungkan ke tegangan VRTC melalui resistor lebih dari 300K. Jika tegangan tidak normal, sinyal RTC_ALARM menjadi rendah, dan rangkaian jam 32,768KHz berhenti bekerja. Hal ini menyebabkan tombol gagal karena rangkaian pemindaian keyboard menggunakan jam tidur 32.768KHz. Mengganti baterai cadangan dapat mengatasi masalah ini.

Bagian 4: Shutdown Otomatis

Jika ponsel menyala secara normal namun mati secara otomatis:

• Telepon tidak mempertahankan sinyal, menyebabkan ketidakstabilan dan pemadaman catu daya karena ketidakmampuan mempertahankan tegangan keluaran yang stabil.

 

Produk terkait: