Alat Perbaikan Motherboard Laptop

                                                     

Alat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

Untuk memperbaiki motherboard, tidak peduli apakah Anda bengkel pribadi atau pabrik, yang otomatis adalah pilihannya

alat yang Anda perlukan untuk melakukan desolder atau solder.

1.Aplikasi Alat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.

Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

 

2. Fitur Produk dariAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

 

3.SpesifikasiAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

4.Detail dariAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

 

5.Mengapa Memilih KamiAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis?

 

6.SertifikatAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sedangkan untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem mutu,

Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Pengepakan & PengirimanAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

 

 

8. Pengiriman untukAlat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin istilah pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.

 

9. Ketentuan Pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.

Silakan beritahu kami jika Anda memerlukan dukungan lainnya.

 

10. Bagaimana Alat Perbaikan Motherboard Laptop Otomatis DH-A2 bekerja?

 

11. Pengetahuan terkait

Bagaimana motherboard (papan) diproduksi?

Proses pembuatan PCB dengan epoksi kaca (GlassEpoxy) atau "substrat" ​​PCB yang terbuat dari bahan serupa dimulai. Langkah pertama masuk

produksinya adalah dengan menyalakan kabel antar bagian, menggunakan transfer negatif (Subtraktif)

 

Metode transfer "mencetak" papan sirkuit tercetak dari papan sirkuit tercetak ke konduktor logam.

 

Caranya adalah dengan mengoleskan lapisan tipis tembaga pada seluruh permukaan dan menghilangkan kelebihannya. Jika panel ganda dibuat, berarti media

PCB akan ditutup dengan kertas tembaga di kedua sisinya. Papan multi-layer dapat digunakan untuk "menekan" dua sisi

panel dengan perekat khusus.

 

Selanjutnya, Anda dapat mengebor dan melapisi komponen yang diperlukan pada PCB. Setelah mengebor mesin sesuai dengan kebutuhan pengeboran,

ement, lubangnya harus dilapisi (plated through hole technology, Plated-Through-Hole

 

Teknologi, PTH). Setelah pemrosesan logam di dalam lubang, lapisan dalam dapat dihubungkan satu sama lain.

 

Sebelum memulai pelapisan, kotoran di dalam lubang harus dihilangkan. Ini karena resin epoksi akan mengandung beberapa bahan kimia

berubah setelah dipanaskan, dan akan menutupi lapisan PCB bagian dalam, sehingga harus dilepas terlebih dahulu. Baik operasi pelepasan maupun pelapisan

ion dilakukan dalam proses kimia. Selanjutnya, perlu menutup solder resist (tinta penahan solder) pada wiri terluar

ng agar kabel tidak menyentuh bagian pelapisan.

 

Kemudian, berbagai penandaan komponen dicetak pada papan sirkuit untuk menunjukkan posisi masing-masing bagian. Itu tidak bisa menutupi

kabel atau jari emas apa pun, jika tidak maka dapat mengurangi kemampuan solder atau stabilitas sambungan arus. Selain itu, jika

terdapat sambungan logam, bagian "jari emas" biasanya dilapisi dengan emas, sehingga sambungan arus berkualitas tinggi dapat

n dipastikan saat dimasukkan ke dalam slot ekspansi.

 

Akhirnya diuji. Uji PCB untuk mengetahui adanya arus pendek atau sirkuit terbuka dan uji secara optik atau elektronik. Pemindaian optik digunakan untuk

menemukan cacat di setiap lapisan, dan pengujian elektronik biasanya dilakukan dengan Flying-Probe untuk memeriksa semua sambungan. Tes elektronik-

Ini lebih akurat dalam menemukan sirkuit pendek atau sirkuit terbuka, namun tes optik dapat lebih mudah mendeteksi masalah dengan kesalahan.

t celah antar konduktor.

 

Setelah substrat papan sirkuit selesai dibuat, motherboard yang sudah jadi dilengkapi dengan berbagai komponen pada sub-PCB.

strategi sesuai kebutuhan. Pertama, mesin penempatan otomatis SMT digunakan untuk "mengelas" chip IC dan komponen chip, dan kemudian-

dan sambungkan secara manual. Masukkan beberapa mesin yang tidak dapat melakukan pekerjaan tersebut, dan perbaiki komponen plug-in ini pada PCB melalui-

melalui proses penyolderan gelombang/reflow, maka dihasilkanlah sebuah motherboard.

 

Selain itu, jika board tersebut ingin digunakan sebagai motherboard pada komputer, maka perlu dibuat menjadi board yang berbeda. Babi AT-

tipe d adalah salah satu jenis papan paling dasar, bercirikan struktur sederhana dan harga murah. Ukuran standarnya adalah 33.2cmX30.48

cm. Papan AT perlu digunakan bersama dengan catu daya sasis AT dan telah dihilangkan. Papan ATX seperti a

papan AT besar. Hal ini memudahkan kipas sasis ATX untuk menghilangkan CPU. Banyak port eksternal di papan yang terintegrasi

terintegrasi pada motherboard, tidak seperti banyak port COM pada board AT. Port cetak harus bergantung pada koneksi ke output.

Selain itu ATX juga memiliki Micro

 

Faktor bentuk kecil ATX mendukung hingga empat slot ekspansi, mengurangi ukuran dan konsumsi daya serta biaya.