Pengumuman operasi stasiun ulang BGA

Pengumuman operasi stasiun ulang BGA

1.Setelah membuka daya, pertama-tama Anda harus memeriksa apakah nozel udara panas atas dan bawah memiliki angin dingin Jika tidak, memulai daya sangat dilarang, atau pemanas akan terbakar Area pemanas inframerah bawah semuanya dikontrol oleh sakelar, dan Anda dapat memilih area pemanas bawah tergantung pada ukuran papan PCB

2. Anda harus mengatur kurva suhu yang berbeda saat memperbaiki BGA yang berbeda, masing-masing suhu tidak boleh lebih tinggi dari 300 ℃ Pengaturan pengerjaan ulang bebas timah dapat merujuk pada kurva suhu pengelasan manik timah BGA

3. Ketika menurunkan BGA, kipas pendingin dan ruang hampa harus diatur ke transmisi otomatis,

Bel akan memperingatkan secara otomatis saat kurva suhu membentang hingga ke ujung. Sementara itu, melepas BGA dari papan PCB dengan pena vakum, dan kemudian melepas papan PCB dari bingkai penentuan posisi.

4. Saat mengelas chip BGA, atur kipas pendingin ke tingkat manual. tutup vakum Setelah kurva suhu habis, buzzer akan berbunyi secara otomatis, kipas pendingin mulai mendinginkan chip BGA dan zona pemanasan bawah, sementara itu, kepala pemanas yang hangat akan menghembuskan angin dingin. Kemudian angkat pemanas atas, buat celah memiliki ruang 3-5mm antara bagian bawah nosel dan permukaan atas chip BGA dan tetap pendinginan selama 30-40 detik, atau menjauh dari pemanas utama setelah lampu mulai mati, akhirnya mengambil papan PCB dari dukungan

5. Sebelum menginstal BGA, perlu untuk memeriksa bahwa jika pad PCB dan BGA timah manik semua dalam kondisi baik perlu untuk memeriksa outlet setelah pengelasan dan menghentikan instalasi jika Anda menemukan sesuatu yang tidak biasa. normal, atau papan BGA dan PCB akan rusak

6. Permukaan mesin harus bersih pada waktu reguler, terutama papan pemanas inframerah Hindari kotoran tetap di papan, karena kotoran dapat menyebabkan radiasi panas yang tidak normal, kualitas pengelasan yang buruk dan mempersingkat waktu penggunaan elemen pemanas inframerah