BGA Workstation Udara Panas Otomatis

BGA Workstation Udara Panas Otomatis

1.Aplikasi laser positioning BGA Workstation Hot Air Otomatis

Bekerja dengan semua jenis motherboard atau PCBA.

Solder, reball, pematrian berbagai jenis chip: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Fitur Produk dariPenyelarasan OptikBGA Workstation Udara Panas Otomatis

3.Spesifikasi DH-A2BGA Workstation Udara Panas Otomatis

4. Detail Inframerah BGA Workstation Udara Panas Otomatis

5. Mengapa Memilih KamiBGA Workstation Hot Air Automatic Split Vision? 

6. Sertifikat Kamera CCDBGA Workstation Udara Panas Otomatis

Sertifikat UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Sementara itu, untuk meningkatkan dan menyempurnakan sistem kualitas, Dinghua telah lulus sertifikasi audit di tempat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Packing & PengirimanBGA Workstation Udara Panas Otomatis

8. Pengiriman untukBGA Workstation Udara Panas Otomatis

DHL/TNT/FEDEX. Jika Anda ingin istilah pengiriman lainnya, silakan beritahu kami. Kami akan mendukung Anda.

9. Ketentuan Pembayaran

Transfer bank, Western Union, Kartu Kredit.

Beri tahu kami jika Anda membutuhkan dukungan lain.

10. Bagaimana DH-A2BGA Workstation Udara Panas Otomatis bekerja?

11. Pengetahuan terkait

Komposisi papan sirkuit PCB

Pola dan Pola: Garis digunakan sebagai alat untuk melakukan konduksi antara yang asli. Desain tambahan akan merancang permukaan tembaga besar sebagai lapisan pentanahan dan catu daya. Garis dan gambar dibuat secara bersamaan.

Dielektrik: digunakan untuk menjaga isolasi antara sirkuit dan lapisan, umumnya dikenal sebagai substrat.

Melalui lubang / via: Lubang via dapat membuat dua level di atas garis terhubung satu sama lain, lubang via yang lebih besar digunakan sebagai sisipan komponen, dan lubang non-via (nPTH) biasanya digunakan sebagai dudukan permukaan. Menempatkan dan memasang sekrup untuk perakitan.

Tahan solder / Topeng Solder: Tidak semua permukaan tembaga harus dilapisi timah. Oleh karena itu, area yang tidak bernoda timah akan dicetak dengan lapisan bahan bebas tembaga (biasanya epoksi) untuk menghindari korsleting antar jalur yang tidak dilapisi timah. Menurut proses yang berbeda, dibagi menjadi minyak hijau, minyak merah dan minyak biru.

Legend / Marking / Silk screen: Ini adalah struktur yang tidak penting. Fungsi utamanya adalah untuk menandai nama dan bingkai posisi setiap bagian pada papan sirkuit untuk memudahkan perawatan dan identifikasi pasca perakitan.

Finish Permukaan: Karena permukaan tembaga mudah teroksidasi di lingkungan umum, tidak mungkin untuk menerapkan timah (kemampuan solder yang buruk), sehingga dilindungi pada permukaan tembaga di mana timah akan dimakan. Metode perlindungan meliputi pelapisan semprot (HASL), emas (ENIG), perak (Immersion Silver), timah (Immersion Tin), dan penahan solder organik (OSP). Metode tersebut memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri, secara kolektif disebut sebagai perawatan permukaan.

Penampilan papan PCB

Papan telanjang (tanpa bagian di atasnya) juga sering disebut sebagai "Papan Pengkabelan Tercetak (PWB)". Substrat papannya sendiri terbuat dari bahan yang berinsulasi dan tahan panas serta tidak mudah bengkok. Bahan sirkuit tipis yang bisa dilihat di permukaan adalah foil tembaga. Foil tembaga asli ditutupi di seluruh papan, dan bagian dari proses pembuatan tergores, dan bagian yang tersisa menjadi garis kecil seperti jaring. . Garis-garis ini disebut pola atau kabel konduktor dan digunakan untuk menyediakan sambungan listrik ke bagian-bagian pada PCB.

Biasanya warna papan PCB berwarna hijau atau coklat, yang merupakan warna topeng solder. Ini adalah lapisan pelindung isolasi yang melindungi kabel tembaga dan mencegah korsleting yang disebabkan oleh penyolderan gelombang, dan menghemat penggunaan solder. Lapisan layar sutra juga dicetak pada topeng solder. Teks dan simbol (kebanyakan berwarna putih) biasanya dicetak di atasnya untuk menunjukkan posisi setiap bagian di papan tulis. Permukaan sablon juga disebut sebagai legenda.

Pada produk akhir dipasang sirkuit terpadu, transistor, dioda, komponen pasif (seperti resistor, kapasitor, konektor, dll.) dan berbagai komponen elektronik lainnya. Dengan menghubungkan kabel, koneksi sinyal elektronik dan energi organik dapat terbentuk.