Stasiun Pengerjaan Ulang BGA DH-5830

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Layar Sentuh DH-5830 adalah sistem pengerjaan ulang profesional yang dirancang untuk pelepasan, pembentukan bola ulang, penggantian, dan penyolderan BGA, QFN, CSP, dan komponen pemasangan permukaan lainnya.

Dilengkapi teknologi pemanas udara dan inframerah, kontrol suhu yang presisi, dan antarmuka layar sentuh, alat berat ini membantu teknisi perbaikan mencapai hasil pengerjaan ulang yang stabil dan berulang sekaligus meminimalkan kerusakan PCB.

 

1	Kekuatan	4800W
2	Pemanas atas	Udara panas 800w
3	Pemanas bawah	Udara panas 1200W, Inframerah 2700w
4	Catu daya	AC220V±10%,50/60HZ
5	Dimensi	P560*L650*T580mm
6	Penentuan posisi	V-dukungan PCB alur, dan dengan perlengkapan universal eksternal
7	Kontrol suhu	Termokopel tipe K, loop tertutup kontrol, pemanasan independen
8	Suhu ketepatan	±2 derajat
9	ukuran PCB	Maks 420*400mm, Minimal 22*22mm
10	Penyempurnaan meja kerja-	±15mm maju/mundur,±15mm kanan/kiri
11	chip BGA	2*2-80*80mm
12	Jarak chip minimum0,15 mm	0,15mm
13	Sensor suhu	1 (opsional)
14	Berat Bersih	31kg

1, Penyesuaian Presisi-Tinggi:
Dilengkapi dengan mekanisme penggeser, memungkinkan ketiga sumbu (X, Y, dan Z) disetel dengan baik dan diposisikan dengan cepat. Hal ini memastikan akurasi posisi dan kemampuan manuver yang sangat baik.

2, Operasi Layar Sentuh
Dilengkapi antarmuka panel sentuh dan sistem kontrol PLC untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan andal. Ini mendukung penyimpanan beberapa profil suhu dan mencakup perlindungan kata sandi dan fungsi modifikasi selama startup. Profil suhu ditampilkan langsung di layar sentuh.

3, Zona Pemanasan Independen:
Termasuk tiga zona suhu yang dikontrol secara independen:

• Pemanasan udara panas untuk zona atas dan bawah.
• Pemanasan IR untuk zona bawah.
• Suhu dikontrol secara presisi dengan akurasi ±2ºC. Zona pemanas atas dapat bergerak bebas sesuai kebutuhan, sedangkan zona kedua dapat diatur secara vertikal. Pemanas atas dan bawah memungkinkan kontrol suhu multi-segmen secara bersamaan. Output daya zona pemanas IR dapat disesuaikan berdasarkan kebutuhan operasional.

Perbaikan Motherboard Laptop

Cocok untuk memperbaiki dan mengganti chip BGA pada motherboard notebook.

Perbaikan Kartu Grafis

Mendukung pengerjaan ulang dan penggantian GPU untuk kartu grafis desktop dan industri.

Perbaikan Konsol Game

Digunakan untuk Xbox, PlayStation, dan aplikasi perbaikan motherboard konsol game lainnya.

Dewan Pengendalian Industri

Ideal untuk memperbaiki sistem kontrol otomasi industri dan papan elektronik tertanam.

Perbaikan Elektronik Otomotif

Mendukung ECU, modul kontrol otomotif, dan pemeliharaan sistem elektronik canggih.

Pemeliharaan Peralatan Komunikasi

Berlaku untuk memperbaiki papan komunikasi, peralatan jaringan, dan perangkat telekomunikasi.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA DH-5830 dapat digunakan untuk memperbaiki:

• Sambungan solder BGA retak
• Sambungan solder dingin
• Kegagalan GPU
• Penggantian chip
• Pengulangan BGA
• Penggantian komponen QFN
• Perbaikan paket CSP
• Cacat penyolderan PCB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Detail pengiriman DH-5830 BGA REWORK STATION

Pengiriman:

1. Pengiriman akan dilakukan dalam waktu 5 hari kerja setelah menerima pembayaran.

2. Pengiriman cepat melalui DHL,FedEX,TNT ,UPS dan cara lain termasuk melalui laut atau udara.